5月28日(ri)，芯片(pian)板塊情(qing)緒(xu)續兩(liang)日(ri)回(hui)暖，光刻(ke)機、先進封裝、MCU芯片(pian)等相關概念領漲(zhang)，聚焦半(ban)導體(ti)與半(ban)導體(ti)生產設備、技(ji)術(shu)硬(ying)件(jian)與設備的信息技(ji)術(shu)ETF（562560）盤中漲(zhang)1%，截至10：53，持倉股國科微(wei)(wei)漲(zhang)9%，捷捷微(wei)(wei)電、滬硅產業(ye)、景(jing)嘉微(wei)(wei)、通富微(wei)(wei)電、東(dong)芯股份等紛(fen)紛(fen)走強。

消息面上，國(guo)家集(ji)成電(dian)路(lu)產業投資基(ji)金(jin)三期(qi)(qi)(qi)股份有(you)限公司（簡(jian)稱“國(guo)家大基(ji)金(jin)三期(qi)(qi)(qi)”）于2024年5月24日成立，注(zhu)冊(ce)資本達(da)3440億(yi)元，超過了一期(qi)(qi)(qi)（987.2億(yi)元）、二期(qi)(qi)(qi)（2041.5億(yi)元）注(zhu)冊(ce)資本的總和。

平安(an)證券認(ren)為(wei)，大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)三期(qi)注冊資本超市場預期(qi)，鑒(jian)于(yu)前兩期(qi)大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)撬動(dong)的(de)(de)地(di)方政府資金(jin)(jin)、私募股權基(ji)(ji)金(jin)(jin)等社(she)會資金(jin)(jin)規模(mo)遠超大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)本身(shen)的(de)(de)募集(ji)規模(mo)，大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)三期(qi)的(de)(de)成立將進一(yi)步(bu)推動(dong)關鍵領域的(de)(de)國產(chan)化進程。