5月(yue)27日(ri)(ri)消息，國家集成(cheng)電路產業投資基(ji)金三(san)期股份(fen)有限公司（以(yi)下簡稱(cheng)大基(ji)金三(san)期）于(yu)5月(yue)24日(ri)(ri)成(cheng)立(li)，注冊(ce)資本3440億元(yuan)。5月(yue)28日(ri)(ri)，半導(dao)體板塊(kuai)沖高回(hui)落，半導(dao)體材料(liao)ETF（562590）收跌(die)0.24%，但單日(ri)(ri)仍然獲(huo)得近400萬元(yuan)資金申購(gou)，成(cheng)交額突破700萬元(yuan)，創近1個月(yue)新(xin)高，體現投資者對(dui)產業長足(zu)發展的信心(xin)。

華鑫證(zheng)券認為(wei)，國(guo)家(jia)大基金的(de)(de)前兩(liang)期主要(yao)投資(zi)方向(xiang)集中在設備(bei)和(he)材料(liao)領域(yu)，為(wei)我國(guo)芯(xin)片產(chan)業(ye)的(de)(de)初期發展(zhan)奠(dian)定(ding)了堅實基礎。隨著(zhu)數字經濟和(he)人工(gong)智能(neng)的(de)(de)蓬勃發展(zhan)，算(suan)力芯(xin)片和(he)存儲芯(xin)片將成為(wei)產(chan)業(ye)鏈上(shang)的(de)(de)關鍵節點。國(guo)家(jia)大基金一直以來(lai)對產(chan)業(ye)趨勢深刻把握，并具備(bei)推動產(chan)業(ye)升級、提升國(guo)家(jia)競爭(zheng)力的(de)(de)決心。此次(ci)大基金三期除了延續對半導體(ti)設備(bei)和(he)材料(liao)的(de)(de)支持(chi)，更有可能(neng)將HBM等高(gao)附加值(zhi)DRAM 芯(xin)片列為(wei)重點投資(zi)對象。

在國產替代以及需求擴(kuo)張的(de)催化(hua)下，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料的(de)投資具備極高的(de)配置價(jia)值。半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟(gen)蹤中(zhong)證半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料設備指數(shu)，指數(shu)中(zhong)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設備（47.92%）、半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shu)主題(ti)。年初至(zhi)今(jin)，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料ETF（562590）份額增(zeng)長(chang)率達到87%，體(ti)現投資者對這(zhe)一板塊配置信心(xin)。