每經編輯｜畢陸名

英偉(wei)達又(you)有重(zhong)磅消息。

據外媒(mei)報道，6月2日，英偉達(da)創始(shi)人兼CEO黃仁勛(xun)宣布，英偉達(da)Blackwell芯片現已開始(shi)投產。演講中(zhong)，黃仁勛(xun)宣布，英偉達(da)將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代(dai)AI平臺名稱(cheng)為Rubin，該平臺將采用HBM4內存。Rubin下一代(dai)平臺正在開發之(zhi)中(zhong)，將于2026年發布，Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。

圖片來源：視頻截圖

據悉，英(ying)偉達(da)的第(di)一款Blackwell芯(xin)(xin)片名為(wei)GB200，宣稱是目前“全球最強大(da)的芯(xin)(xin)片”。目前，供應鏈對(dui)GB200寄予厚望，預估(gu)2025年出(chu)貨(huo)量有機會突破百萬顆(ke)，將占英(ying)偉達(da)高端GPU出(chu)貨(huo)量的近40%~50%。

眼下，Blackwell架構(gou)的(de)(de)GPU產品正在(zai)生(sheng)產中(zhong)，將成(cheng)為2024、2025年(nian)的(de)(de)重要(yao)營(ying)收驅動。摩(mo)根大通(tong)的(de)(de)研報(bao)指出(chu)，英偉達預計(ji)(ji)第(di)(di)二財(cai)季(ji)保持(chi)(chi)增長(chang)，主(zhu)要(yao)得(de)益(yi)于客(ke)戶對AI/加(jia)速計(ji)(ji)算計(ji)(ji)劃的(de)(de)持(chi)(chi)續支出(chu)，以及對其(qi)Hopper H100和(he)新(xin)H200 GPU平臺（Blackwell GB200/B200/B100）的(de)(de)強勁需求。預計(ji)(ji)Blackwell相關新(xin)品在(zai)第(di)(di)三(san)財(cai)季(ji)初步生(sheng)產出(chu)貨(huo)(huo)，并在(zai)第(di)(di)四財(cai)季(ji)實現大規模出(chu)貨(huo)(huo)。

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英偉達發布新一代AI芯片Rubin

據外(wai)媒報道，黃仁勛展示了最新量產版Blackwell芯片，并稱將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平臺命名為Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新節奏將是“一年一次”，打破“摩爾定律”。

英偉達當地時間6月2日發布了其新一代的人工智能芯片，以接替僅在幾個月前即三月宣布的上一代型號。英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（COMPUTEX）前夕宣布了這款新的AI芯片架構，代號為“Rubin”。

Rubin的問世距離三月宣布的即將推出的“Blackwell”型號僅有數月之遙，而Blackwell目前仍在生產中，預計將于2024年下半年向客戶發貨。

那么，Blackwell究竟是什么呢？它的性能之強大，簡直令人難以置信。請仔細觀察這些數據。在短短八年內，英偉(wei)達的計算能力、浮點運算以及人工智能浮點運算能力增長了1000倍。這速度，幾乎超越了摩爾定律在最佳時期的增長。

圖片來源：視頻截圖

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黃(huang)仁勛宣布(bu)Rubin似乎加快(kuai)了該公司本(ben)就迅速發展的AI芯片研發步(bu)伐。

英偉達已承諾將按照黃仁勛2日所說的“一年一更”的節奏發布新的AI芯片型號。此前，該公司一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出芯片。

從Blackwell到Rubin的轉型(xing)僅用了不到三個月的時間，這凸顯了AI芯(xin)片市(shi)場競爭的激(ji)烈程度以及英偉(wei)達為保持其領先地位而全力(li)沖刺(ci)的態勢。

盡管AMD和(he)英特爾在(zai)(zai)最近一(yi)財季的(de)(de)毛利(li)率(lv)落后于(yu)英偉(wei)(wei)達，但這兩家(jia)仍是(shi)英偉(wei)(wei)達的(de)(de)主(zhu)要(yao)競爭對手，正(zheng)努力(li)迎(ying)頭趕上。與(yu)此同時(shi)(shi)，微軟、谷歌和(he)亞馬(ma)遜等公(gong)司(si)也(ye)在(zai)(zai)爭奪英偉(wei)(wei)達的(de)(de)領先(xian)地位，盡管他(ta)們同時(shi)(shi)也(ye)是(shi)英偉(wei)(wei)達的(de)(de)一(yi)些大(da)客戶。此外(wai)，還有大(da)批初創(chuang)企(qi)業也(ye)在(zai)(zai)努力(li)進軍這一(yi)領域。

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“今天，我們(men)正處于計算領域重大轉變的臨界點，”黃仁勛在2日(ri)表(biao)示，“憑(ping)借我們(men)在AI和加速計算方面(mian)的創新，我們(men)正在突(tu)破可能的邊界，推動下一波(bo)技術進步的浪潮(chao)。”

Rubin芯片平臺將(jiang)配備全(quan)新的(de)(de)GPU，這是幫助訓練和(he)啟動AI系統的(de)(de)關(guan)鍵(jian)圖形處(chu)(chu)理技術。此(ci)外，它還將(jiang)配備其他新功能，如名為“Vera”的(de)(de)中(zhong)央處(chu)(chu)理器，盡管2日的(de)(de)發布并未提供更(geng)多(duo)細(xi)節(jie)。

“新的運算時代正在開始”

接下來，英偉達計劃發布一個增強版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），預計將于2025年推出。下一代Rubin GPU（8S HBM4）和相應的平臺將于2026年上市，隨后于2027年推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。

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在CPU產品上，英偉達已經推出了Grace CPU。在升級Grace CPU的同時，英偉達還確認了下一代CPU平臺Vera CPU。在黃仁勛看來，過去60年，計算領域有2~3次的重大技術轉變，現在將再次看到它發生，“新的運算時代正在開始。”而這一場產業變革的驅動力正是AI。

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在演講中，黃仁勛也提及了多款具有生成式AI功能的新款RTX筆記本電腦。一個有意思的細節是，現場，他拿起GeForce RTX Super顯卡站到DGX數據中心機架邊上時，體量之差距一覽無余，黃仁勛指向大型機架說道：“我們認為這是GPU，這才是真正的GPU。”

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這也(ye)和當(dang)下英偉(wei)達(da)(da)的營收(shou)占(zhan)比相(xiang)吻合，目前，英偉(wei)達(da)(da)數據中心的業務(wu)占(zhan)比已經接近(jin)90%，已經超越PC端消(xiao)費級(ji)顯卡的營收(shou)。當(dang)然(ran)，GPU的定義(yi)也(ye)在不斷延伸，早已不僅僅是(shi)圖形(xing)計算的概念，真(zhen)正(zheng)成為了AI的最強引擎，帶(dai)領(ling)英偉(wei)達(da)(da)攀升至2.7萬億(yi)美(mei)元(yuan)的市值。

此外，英偉達還宣布了在通信和軟件等方面的動態。比如，其Spectrum-X以太網網絡平臺已被業界廣泛使用，并且將加快新品發布計劃；全球2800萬開發者現可下載NVIDIA NIM推理微服務。

截至(zhi)上(shang)周(zhou)五收(shou)盤，英偉達(da)股價在相對(dui)持(chi)平，股價為1096美元。

“AI大戰”已在硅谷徹底打響

當前(qian)，一場激烈的(de)“AI大戰”已(yi)經在硅谷徹底打響。

服務咨詢機構Dealroom和(he)Flow Partners最新(xin)(xin)公布的(de)(de)報告顯示，全球科技(ji)行業正進入以AI和(he)自動化為代表(biao)的(de)(de)新(xin)(xin)創(chuang)新(xin)(xin)周(zhou)期。科技(ji)創(chuang)新(xin)(xin)周(zhou)期大概每二十年一次，之(zhi)前(qian)的(de)(de)兩次創(chuang)新(xin)(xin)周(zhou)期分別(bie)發生在PC時代(個(ge)人電(dian)腦的(de)(de)普及)以及互(hu)聯網時代(包(bao)括(kuo)向移動設備和(he)云(yun)計算(suan)的(de)(de)轉變)。

報告指出，市值(zhi)總(zong)額達14萬億美(mei)元（約(yue)占(zhan)標普500指數的(de)32%）的(de)美(mei)股“七(qi)姐(jie)妹”（英偉達、蘋果、亞馬(ma)遜、Meta、谷(gu)歌、特斯(si)拉(la)和(he)微(wei)軟），每年在AI和(he)云基礎設施上投資(zi)高達4000億美(mei)元（約(yue)合人民(min)幣29000億元）。這些投資(zi)覆蓋了從AI芯片、大模(mo)型，到(dao)人形機器人、自動駕駛、AI醫療等各個領域。

其中，競爭最(zui)為激(ji)烈(lie)的是(shi)AI的硬件層(ceng)和模型(xing)層(ceng)，越(yue)來越(yue)多(duo)科技巨頭正(zheng)相(xiang)互(hu)“廝殺”。比如，主導AI芯片市(shi)場(chang)的英偉達，正(zheng)面臨從同行到客戶的集體圍攻，微(wei)軟(ruan)、谷(gu)歌、亞馬遜都在開發(fa)自家的AI芯片。

報告顯示，今年(nian)以(yi)來，“七(qi)姐妹(mei)”已通過風投活動向AI公司(si)投資(zi)了(le)248億(yi)美(mei)元（約(yue)合人民(min)幣1800億(yi)元），超過了(le)英國每(mei)年(nian)的(de)(de)風投總額(e)，最受巨頭(tou)青睞的(de)(de)包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星(xing)AI初創(chuang)公司(si)。

科技(ji)巨頭在AI各個層面都有布局(ju)，重心主要圍繞(rao)基(ji)(ji)礎技(ji)術（大模(mo)型）和基(ji)(ji)礎設施層面。

值得注意的是，目前AI投資正(zheng)在(zai)逐步向應(ying)(ying)用層(ceng)轉變(bian)。報告指出(chu)，AI應(ying)(ying)用存在(zai)大量機遇，圍(wei)繞醫療保健(jian)、設備、媒體、軟件云、氣候、教育、國防、移動和制造(zao)業等領域(yu)，AI的經濟潛力達50萬億(yi)美元。

業內人士指出，科技巨(ju)頭們的(de)終(zhong)極目(mu)標是率先實現通用人工智(zhi)能(AGI)。盡管(guan)目(mu)前尚不(bu)清楚AGI的(de)實現還需要多長時間，但(dan)可以(yi)預見的(de)是，在這場新一輪創新周期中(zhong)，AI將(jiang)成為科技競爭的(de)決定(ding)性(xing)因素。

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