6月(yue)2日，英(ying)(ying)偉(wei)達創始(shi)人(ren)兼CEO黃仁勛宣(xuan)布(bu)(bu)，英(ying)(ying)偉(wei)達Blackwell芯片現已開(kai)始(shi)投產。演講中(zhong)，黃仁勛宣(xuan)布(bu)(bu)，英(ying)(ying)偉(wei)達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代(dai)(dai)AI平(ping)臺名稱為Rubin，該平(ping)臺將采用(yong)HBM4內(nei)存。Rubin下一代(dai)(dai)平(ping)臺正在開(kai)發之中(zhong)，將于(yu)2026年發布(bu)(bu)，Rubin AI平(ping)臺將采用(yong)HBM4記憶芯片。（券商中(zhong)國）