每經編(bian)輯(ji)｜程(cheng)鵬(peng) 畢陸名    

英(ying)偉(wei)達又(you)有重磅消(xiao)息。

據外媒報道，6月2日(ri)，英(ying)偉達創(chuang)始人兼CEO黃仁(ren)勛宣布(bu)，英(ying)偉達Blackwell芯片現已開始投產。演(yan)講中，黃(huang)仁勛宣布，英偉(wei)達將(jiang)在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下(xia)一(yi)代AI平(ping)臺名(ming)稱為(wei)Rubin，該平(ping)臺將采用HBM4內存(cun)。Rubin下(xia)一(yi)代平(ping)臺正在開發之中，將于2026年發布，Rubin AI平(ping)臺將采用HBM4記憶芯片。

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據悉(xi)，英偉(wei)達(da)的第一款(kuan)Blackwell芯片名為GB200，宣(xuan)稱是目(mu)前(qian)“全球最強大的芯片”。目(mu)前，供應(ying)鏈(lian)對GB200寄予厚望，預估(gu)2025年出(chu)(chu)貨量(liang)(liang)有機會突破百萬顆，將(jiang)占英偉達高端(duan)GPU出(chu)(chu)貨量(liang)(liang)的近40%~50%。

眼下，Blackwell架構的(de)GPU產(chan)(chan)品(pin)正在生(sheng)產(chan)(chan)中，將(jiang)成為2024、2025年(nian)的(de)重要營收驅(qu)動。摩根大通的(de)研報指出，英偉達(da)預(yu)(yu)計(ji)第二財季(ji)保持增長，主要得益(yi)于客戶對AI/加速計(ji)算計(ji)劃的(de)持續支出，以及(ji)對其Hopper H100和新H200 GPU平臺（Blackwell GB200/B200/B100）的(de)強勁需(xu)求(qiu)。預(yu)(yu)計(ji)Blackwell相關新品(pin)在第三財季(ji)初步(bu)生(sheng)產(chan)(chan)出貨，并在第四財季(ji)實現大規模出貨。

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據外媒報道(dao)，黃仁勛展示了最新量產版Blackwell芯片，并稱將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片(pian)，下一代AI平臺命(ming)名為Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新節奏將是(shi)“一年一次”，打破“摩爾定律”。

英偉達當地時(shi)間6月(yue)2日發布了其新一(yi)代(dai)的(de)人工智(zhi)能芯片，以接替僅在(zai)幾(ji)個(ge)月前(qian)即三月宣布的上一(yi)代型號。英(ying)偉(wei)達CEO黃(huang)仁勛在(zai)臺北電腦(nao)展(zhan)（COMPUTEX）前(qian)夕宣布了這款新的AI芯(xin)片架構，代號為“Rubin”。

Rubin的(de)問世距(ju)離三月(yue)宣布的(de)即將推(tui)出(chu)的(de)“Blackwell”型號僅有(you)數月(yue)之遙，而(er)Blackwell目前仍在生(sheng)產中，預計將于(yu)2024年下半年向客(ke)戶發貨。

那么(me)，Blackwell究(jiu)竟是什么(me)呢(ni)？它的性(xing)能之(zhi)強大，簡直令(ling)人(ren)難以(yi)置信。請仔細觀察這(zhe)些數(shu)據。在短短八年(nian)內，英偉達的計算(suan)能力、浮點運(yun)算(suan)以(yi)及人(ren)工(gong)智能浮點運(yun)算(suan)能力增長(chang)了1000倍。這(zhe)速度，幾乎超越了摩爾定律在最(zui)佳(jia)時期(qi)的(de)增長。

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黃(huang)仁勛宣(xuan)布(bu)Rubin似乎加快了該公司本就迅(xun)速發(fa)展的AI芯(xin)片(pian)研發步伐(fa)。

英偉達已承諾將按(an)照黃仁勛2日(ri)所說的“一年(nian)一更”的節奏發布(bu)新(xin)的AI芯(xin)片型(xing)號。此(ci)前，該公司一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出(chu)芯片(pian)。

從Blackwell到Rubin的轉(zhuan)型僅用了不到三(san)個月的時間，這凸顯(xian)了AI芯片市(shi)場競爭的激(ji)烈(lie)程(cheng)度(du)以(yi)及英(ying)偉達(da)為保持其(qi)領先地位而全(quan)力沖刺的態勢(shi)。

盡管AMD和英特(te)爾在最近一(yi)財季(ji)的(de)毛利率落后于英偉(wei)達(da)(da)，但這兩家仍是英偉(wei)達(da)(da)的(de)主要競(jing)爭(zheng)(zheng)對手，正努(nu)力(li)(li)迎頭趕上。與此同時，微軟、谷歌(ge)和亞馬(ma)遜等公司也(ye)在爭(zheng)(zheng)奪(duo)英偉(wei)達(da)(da)的(de)領(ling)先地位，盡管他們(men)同時也(ye)是英偉(wei)達(da)(da)的(de)一(yi)些(xie)大客戶。此外，還有大批初創企業也(ye)在努(nu)力(li)(li)進軍(jun)這一(yi)領(ling)域。

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“今天(tian)，我們正處于計(ji)算領域重大轉變的臨界點(dian)，”黃仁(ren)勛在(zai)2日表示，“憑借我們在(zai)AI和加速計(ji)算方面的創(chuang)新，我們正在(zai)突破可能(neng)的邊界，推動下一(yi)波技術(shu)進步(bu)的浪潮。”

Rubin芯片(pian)平臺將(jiang)配備(bei)全新的GPU，這是(shi)幫助訓練(lian)和(he)啟(qi)動AI系統的關鍵圖(tu)形處理技術。此外，它還將(jiang)配備(bei)其他新功能(neng)，如名(ming)為“Vera”的中(zhong)央處理器，盡管2日的發布并(bing)未(wei)提供更多細(xi)節。

接(jie)下來，英偉達計(ji)劃(hua)發布一(yi)個增強版(ban)Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），預計(ji)將于2025年(nian)推出(chu)。下一(yi)代Rubin GPU（8S HBM4）和相(xiang)應的(de)平臺將于2026年(nian)上市，隨后(hou)于2027年(nian)推出(chu)Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版(ban)本。

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在CPU產品上，英(ying)偉達(da)已經推出了Grace CPU。在升級Grace CPU的同時(shi)(shi)，英(ying)偉達(da)還確認了下一代CPU平臺Vera CPU。在黃仁勛(xun)看來(lai)，過去(qu)60年，計算領(ling)域有2~3次的重大技術轉變(bian)，現在將再(zai)次看到它(ta)發生，“新(xin)的運(yun)算時(shi)(shi)代正在開始。”而這一場產業變(bian)革(ge)的驅(qu)動力(li)正是AI。

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在演(yan)講(jiang)中，黃仁勛也提及了(le)多(duo)款具有生成式AI功能的新(xin)款RTX筆(bi)記(ji)本電腦。一個有意思的細節是(shi)，現場，他拿(na)起(qi)GeForce RTX Super顯卡站到(dao)DGX數據中心機架(jia)邊上時，體量之差(cha)距(ju)一覽無余，黃仁勛指向大型機架(jia)說道(dao)：“我(wo)們認為這(zhe)是(shi)GPU，這(zhe)才是(shi)真正的GPU。”

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這也和當下英偉(wei)達的(de)營收占比(bi)相吻(wen)合，目前，英偉(wei)達數據中心的(de)業務占比(bi)已(yi)(yi)經接(jie)近90%，已(yi)(yi)經超(chao)越(yue)PC端消費級顯卡的(de)營收。當然，GPU的(de)定義也在不斷延(yan)伸，早已(yi)(yi)不僅僅是圖形計算的(de)概念(nian)，真正(zheng)成為(wei)了AI的(de)最(zui)強引擎，帶領英偉(wei)達攀升至2.7萬億(yi)美元的(de)市(shi)值。

此外，英偉達還宣布了(le)在(zai)通(tong)信和軟件等方面的動態。比如，其Spectrum-X以太網網絡平臺已(yi)被業界廣泛使用，并且將(jiang)加快新品發(fa)布計(ji)劃；全球(qiu)2800萬開發(fa)者(zhe)現可下(xia)載(zai)NVIDIA NIM推理微服務(wu)。

截至上周五收盤，英(ying)偉(wei)達(da)股價(jia)在相對持平，股價(jia)為(wei)1096美元。

當(dang)前(qian)，一場激烈的“AI大戰”已(yi)經在(zai)硅谷(gu)徹底打(da)響。

服務(wu)咨詢機構Dealroom和Flow Partners最新公布的(de)(de)報告(gao)顯(xian)示，全球科(ke)技(ji)行業正進入以AI和自動(dong)化為代(dai)(dai)表的(de)(de)新創(chuang)(chuang)新周期(qi)(qi)。科(ke)技(ji)創(chuang)(chuang)新周期(qi)(qi)大概每二十年一次，之(zhi)前的(de)(de)兩次創(chuang)(chuang)新周期(qi)(qi)分(fen)別(bie)發生在(zai)PC時(shi)代(dai)(dai)(個(ge)人(ren)電腦的(de)(de)普及)以及互聯網時(shi)代(dai)(dai)(包(bao)括向移動(dong)設備和云(yun)計算的(de)(de)轉變(bian))。

報告指(zhi)(zhi)出，市值總額達(da)(da)14萬億美元（約占標普500指(zhi)(zhi)數(shu)的32%）的美股“七姐(jie)妹”（英(ying)偉達(da)(da)、蘋果(guo)、亞(ya)馬遜、Meta、谷(gu)歌、特斯拉和微軟），每年在AI和云基礎(chu)設施上(shang)投資高達(da)(da)4000億美元（約合人民(min)幣29000億元）。這些投資覆蓋了從AI芯(xin)片、大(da)模型，到(dao)人形(xing)機器人、自(zi)動駕(jia)駛、AI醫療(liao)等各個領(ling)域。

其中(zhong)，競爭最為激烈的是AI的硬件層和模型層，越來越多科技巨頭正相互“廝殺(sha)”。比如，主導(dao)AI芯片市場的英(ying)偉達，正面(mian)臨(lin)從同行到客戶的集體圍攻，微軟(ruan)、谷歌、亞馬(ma)遜都在開發自家的AI芯(xin)片。

報(bao)告顯示，今年以來，“七(qi)姐妹(mei)”已通過風投活動向AI公司(si)投資了(le)248億美(mei)元(yuan)（約合人民幣1800億元(yuan)），超過了(le)英國每年的風投總額，最受(shou)巨(ju)頭青睞的包括(kuo)OpenAI、Anthropic、Wayve等(deng)明(ming)星AI初(chu)創公司(si)。

科技(ji)巨(ju)頭在AI各個層面都有(you)布(bu)局(ju)，重心主要圍繞基(ji)(ji)礎技(ji)術（大模型）和(he)基(ji)(ji)礎設(she)施層面。

值得(de)注意的是，目前(qian)AI投資正在(zai)(zai)逐步向應用層轉變。報(bao)告指(zhi)出，AI應用存在(zai)(zai)大量機(ji)遇，圍(wei)繞醫療保健(jian)、設備(bei)、媒體、軟(ruan)件云、氣候、教育(yu)、國防、移動和制造業等領(ling)域，AI的經濟(ji)潛力達50萬億美元(yuan)。

業內(nei)人士(shi)指出，科技巨頭們(men)的終極目(mu)標(biao)是率先實(shi)現(xian)(xian)通用(yong)人工智(zhi)能(neng)(AGI)。盡管目(mu)前尚不(bu)清(qing)楚AGI的實(shi)現(xian)(xian)還需要多(duo)長(chang)時(shi)間，但可以預(yu)見的是，在這(zhe)場新一輪創新周期中，AI將成為科技競爭(zheng)的決定(ding)性因素。

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編輯|程鵬?畢陸名?易啟江

校對|段煉

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