每經記者(zhe)｜朱成祥(xiang) ;   每經編(bian)輯｜陳俊杰    

8月15日晚間，CIS（CMOS圖像傳感器）芯片廠商格科微（688728.SH，股價11.55元(yuan)，市值300.37億元(yuan)）披(pi)露2024年(nian)中報。公(gong)司上(shang)半年(nian)營業收入(ru)27.9億(yi)元，同比(bi)增(zeng)長42.94%；歸屬于(yu)上(shang)市公(gong)司股東的(de)凈利潤7748.95萬元，扭(niu)虧(kui)為(wei)盈(ying)。對(dui)于(yu)營收增(zeng)長，格科微表示(shi)，主要(yao)原(yuan)因是消(xiao)費(fei)市場復蘇，公(gong)司高像(xiang)素(su)芯片產品出(chu)貨量增(zeng)加所致。

值得一提的是，格科(ke)微經營性現(xian)金(jin)流凈額反而(er)下滑。公司(si)表示，主要系報告期(qi)內因(yin)庫存備貨(huo)，采購增(zeng)加所致。

此外，格科微采(cai)(cai)用Fab-Lite（輕晶圓(yuan)廠，即(ji)在晶圓(yuan)制造、封裝及測試環節采(cai)(cai)用自行建廠和委外加工相結(jie)合的(de)方(fang)式）的(de)模式。相比上年，其2024年上半(ban)年折舊(jiu)增(zeng)長顯著。

消費市場回暖

目前(qian)，國內CIS廠商主要是(shi)韋爾股份(fen)(fen)、格科微(wei)、思(si)特威。據(ju)Gartner預測(ce)，CIS預計將成為第一批中國占據(ju)全球份(fen)(fen)額(e)10%以(yi)上(shang)的半導體品類(lei)之(zhi)一。

2024年(nian)上半年(nian)，韋爾股份預計營(ying)收(shou)(shou)為119.04億(yi)元~121.84億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)34.38%~37.54%；思特(te)威(wei)預計營(ying)收(shou)(shou)為24億(yi)元~25億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)124%~133%。可以(yi)看出(chu)，國內三大CIS廠商中(zhong)，格科(ke)微營(ying)收(shou)(shou)、營(ying)收(shou)(shou)增(zeng)速均(jun)位居第(di)二(er)。

收(shou)入(ru)結構(gou)上，格科微以CIS為主(zhu)。2024年上半年，其手機(ji)(ji)CIS收(shou)入(ru)15.64億元(yuan)，占比56.06%；非手機(ji)(ji)CIS收(shou)入(ru)6.42億元(yuan)，占比23.02%；顯示驅動芯片收(shou)入(ru)5.84億元(yuan)，占比20.92%。

報告期(qi)內，消費電子市場緩慢復(fu)蘇(su)，下游客戶優(you)化成(cheng)本結構的需求持續增長。公司單芯片高像(xiang)素集成(cheng)技術優(you)勢明顯，已實現1300萬(wan)~3200萬(wan)像(xiang)素產品(pin)全線(xian)量產，不同規格的5000萬(wan)像(xiang)素產品(pin)也在小批量產中。

產(chan)品結構升(sheng)級(ji)為公司營業收入(ru)帶來增長，報告期(qi)內公司銷售收入(ru)27.90 億(yi)(yi)元，同比(bi)增加 42.94%。其中，1300萬及以上像素產(chan)品銷售額6.06 億(yi)(yi)元（未經審計），在安卓(zhuo)品牌(pai)手(shou)機主(zhu)力出貨機型(xing)的份額逐(zhu)步(bu)提(ti)升(sheng)，手(shou)機客戶(hu)對格科微中高像素產(chan)品認可度不斷提(ti)高。

“輕晶圓廠”有何特色？

據華(hua)鑫證券研報(bao)，目前(qian)CIS廠商中，三星、索尼為IDM（設計、制(zhi)造、封(feng)裝一體化），豪威(wei)（韋爾股份子公司）、思特威(wei)為Fabless（無晶圓(yuan)廠），松下、格科(ke)微是“輕晶圓(yuan)廠”的代(dai)表。

華鑫證券稱(cheng)，目(mu)前全(quan)球CIS封測產能集中在我國臺灣(wan)，擴(kuo)產態度較(jiao)為謹慎(shen)。全(quan)球主流的兩條(tiao)12英寸封裝(zhuang)線只(zhi)有晶(jing)方科技(ji)和華天科技(ji)。

相比之下，采(cai)用“輕晶圓廠(chang)”的格科微，則擁有自己的封測(ce)產能(neng)。格科微也表示，其主(zhu)營業務包(bao)括CIS和(he)顯(xian)示驅動芯片的研(yan)發、設(she)計(ji)、封測(ce)和(he)銷售。

不過，輕晶圓廠的模(mo)式，也給格(ge)科(ke)微帶(dai)來折(zhe)舊壓力(li)。報告期內，格(ge)科(ke)微實現息稅(shui)折(zhe)舊攤銷前凈利(li)潤(run)（EBITDA）6.88億(yi)元。但凈利(li)潤(run)僅為7748.95萬(wan)元。

2024年(nian)(nian)上(shang)(shang)半年(nian)(nian)，格(ge)科(ke)微(wei)計(ji)提(ti)機(ji)器設備(bei)折舊為(wei)4.05億(yi)元(yuan)。而2023年(nian)(nian)上(shang)(shang)半年(nian)(nian)，其計(ji)提(ti)設備(bei)折舊為(wei)5377.40萬元(yuan)。2024年(nian)(nian)上(shang)(shang)半年(nian)(nian)，格(ge)科(ke)微(wei)固定(ding)資產(chan)計(ji)提(ti)的(de)折舊金(jin)額為(wei)4.84億(yi)元(yuan)，而上(shang)(shang)年(nian)(nian)同期為(wei)8887.74萬元(yuan)。2024年(nian)(nian)上(shang)(shang)半年(nian)(nian)，格(ge)科(ke)微(wei)由在建工程轉入固定(ding)資產(chan)的(de)原價為(wei)2.86億(yi)元(yuan)，而上(shang)(shang)年(nian)(nian)同期為(wei)44.02億(yi)元(yuan)。

可以看出，格科微(wei)當下折舊承壓，主要(yao)(yao)是前(qian)期在建工(gong)程完工(gong)后轉固定資產(chan)所致。在2023年(nian)上半年(nian)，格科微(wei)在建工(gong)程項(xiang)目主要(yao)(yao)包括12英寸CIS集成(cheng)電(dian)路特色工(gong)藝一期產(chan)線(xian)、機(ji)器(qi)設備、臨港廠房工(gong)程項(xiang)目等。

截至(zhi)2024年(nian)中報期末，格(ge)科微在建(jian)工程(cheng)2.79億元。這意(yi)味著，格(ge)科微大規模建(jian)設產線已告(gao)一(yi)段落，未(wei)來不會(hui)有(you)較大的新增折舊(jiu)壓力。

封面圖片(pian)來源(yuan)：每日經濟新聞(wen) 劉(liu)國梅 攝