每(mei)經記(ji)者｜肖芮(rui)冬    每(mei)經編(bian)輯(ji)｜趙云(yun)    ;

11月11日，市場全天低開高走，創業板指領漲，科創50指數大漲4.7%。

截至收盤，滬指漲0.51%，深成指漲2.03%，創業板指漲3.05%。

板塊方面，半導體、Sora概念、固態電池、CPO等板塊漲幅居前，海南、銀行、煤炭、食品加工等板塊跌幅居前。

整體上個股漲多跌少，全市場超3900只個股上漲。滬深兩市全天成交額2.51萬億，較上個交易日縮量1738億。

截至(zhi)今天收(shou)盤(pan)，A股迎來(lai)了本輪行(xing)情的一個“里程碑”時刻。

Wind數據顯(xian)示，全A平均(jun)股價錄得光頭陽線，收于日內(nei)最高價21.55元，首(shou)次實(shi)質反包了10月8日的高點(dian)。

日K來看，上周(zhou)迄今，市場連續兩次出現“壓力位回調→次日反包”的走勢，也證(zheng)明了本輪行情(qing)韌性十足。

另一方面，今(jin)天(tian)早盤三大指數(shu)紛(fen)紛(fen)低開，后續(xu)集體翻(fan)紅，主要得益(yi)于科技股強勢領漲，帶動情緒回暖(nuan)。

為什么周(zhou)末明牌(pai)發酵的兩(liang)大(da)方向(xiang)，科技和(he)化(hua)債(zhai)，今天由前者領(ling)銜呢(ni)？

其(qi)實還是(shi)上個月（10月18日(ri)）帶動半導體板(ban)塊(kuai)率先大漲的(de)那(nei)句話——“科(ke)學技術(shu)要(yao)打頭(tou)陣”。

半導體領銜，科技線掀起漲停潮

截至收盤，板塊漲幅榜上可謂“軟硬兼施”。

硬(ying)(ying)的是“硬(ying)(ying)科(ke)技(ji)”和“硬(ying)(ying)件(jian)”，如先進封裝、半導體、存儲芯片、光刻膠等等。

軟(ruan)的則偏(pian)“軟(ruan)件”“應用”的Sora概(gai)念、智譜AI、多模態AI等等。

個(ge)股(gu)方面，上午10:48，中(zhong)興通(tong)訊封住漲停(ting)板，股(gu)價創逾1年(nian)新高。

半導體設備(bei)龍頭股北方華(hua)創收(shou)漲8.7%，股價創歷史新高，最新市(shi)值為(wei)2592億元。

此外，盡管整體漲幅稍弱于半導(dao)體，今天(tian)光伏設備、電池等新能(neng)源方向也有表(biao)現。

說到半導(dao)體(ti)，近期(qi)“科技獨立自主”的上(shang)漲邏輯堪稱明牌(pai)，而周末發酵的消息進一步強化了這張明牌(pai)。

上周五(wu)開始有消息稱，臺積電于本周一（11月11日）起向AI算力芯片客戶暫停供應7nm工藝產品。但需(xu)要指出(chu)的(de)是，早在上周五(wu)，臺積電方面就(jiu)回應媒體稱，對于傳言不(bu)予置評。“公司遵(zun)紀守(shou)法，嚴格遵(zun)守(shou)所有可適用的(de)法律和(he)法規，包括可適用的(de)出(chu)口管制(zhi)法規。”

今日早間(jian)，國家發(fa)改委在(zai)經濟(ji)日報刊文，也強調了以(yi)高水平自立自強增強發(fa)展的主(zhu)動(dong)性。文章(zhang)提到，把(ba)加(jia)快(kuai)科技自立自強作為確保國內大(da)循環暢通、塑造(zao)我國在(zai)國際大(da)循環中競爭新優勢的關鍵，主(zhu)張(zhang)充分發(fa)揮我國社會主(zhu)義(yi)制度能(neng)夠集中力(li)量辦大(da)事的顯著(zhu)優勢，打好關鍵核(he)心技術(shu)攻堅戰，加(jia)快(kuai)攻克(ke)重要領域(yu)“卡(ka)脖子”技術(shu)。

國(guo)(guo)泰君(jun)安研報指出(chu)，中國(guo)(guo)的半導體(ti)自主可控勢在必行。近(jin)年來國(guo)(guo)家大力支持科(ke)技產(chan)(chan)業，我國(guo)(guo)半導體(ti)產(chan)(chan)業鏈(lian)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化迎來機(ji)遇。2018年以來，PVD、CVD、刻蝕設備、清洗設備、CMP等核心(xin)前(qian)道設備國(guo)(guo)產(chan)(chan)化率進一步突破，從小個位(wei)數增長(chang)到10%以上。材料國(guo)(guo)產(chan)(chan)化也(ye)提速明顯，拋光墊、拋光液、硅片、濺射靶材等核心(xin)材料也(ye)實現了穩步提升(sheng)。

與硬件同行，“軟件國產化”也是近期關注度較(jiao)高的題材。

國(guo)盛(sheng)證券認為(wei)，信(xin)創(chuang)作為(wei)投(tou)資(zi)修(xiu)復領軍持續驗證，訂(ding)單正在(zai)不(bu)斷落地。國(guo)資(zi)委(wei)在(zai)2024年(nian)(nian)8月(yue)發文鼓勵央(yang)企(qi)帶頭(tou)采(cai)購(gou)、使用芯片等創(chuang)新(xin)產品，同(tong)時近期信(xin)創(chuang)訂(ding)單落地，例如2024年(nian)(nian)9月(yue)，《中(zhong)國(guo)電信(xin)桌(zhuo)面(mian)操(cao)作系統(tong)（2024年(nian)(nian)）集(ji)中(zhong)采(cai)購(gou)項目》招標公告(gao)發布，其中(zhong)國(guo)產桌(zhuo)面(mian)操(cao)作系統(tong)招標數量為(wei)340000套，總(zong)價不(bu)超過(guo)9900萬(wan)元。萬(wan)億信(xin)創(chuang)產業(ye)空間打開。據(ju)前瞻產業(ye)研究院的預(yu)測，2023年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)信(xin)創(chuang)產業(ye)規模在(zai)12000億元左右。

化債概念為何高開低走？

同花順數據顯(xian)示，早間化債概(gai)念（AMC概(gai)念）一度沖高至漲2.52%，但此后(hou)持續回落(luo)，收盤僅上(shang)漲0.8%。

乍一看(kan)是今天“跑輸”了科技(ji)線(xian)(xian)，但實際上(shang)，這一板(ban)塊早在10月底就(jiu)已反(fan)包10月8日陰(yin)線(xian)(xian)，可(ke)以(yi)說“漲在了前(qian)面(mian)”。隨(sui)著上(shang)周五盤后(hou)化債(zhai)“組合(he)拳”的消息落地(di)，板(ban)塊內部分先(xian)手資金選擇離(li)場，也很合(he)理(li)。

但(dan)，數萬億元規模的政策出臺，影響(xiang)必定深(shen)遠(yuan)，遠(yuan)不(bu)是股市(shi)內一兩個交易日“符(fu)合預期”“利好落(luo)地”就能完全兌現的。

因此如果投資者在這一方向有持(chi)倉，不妨(fang)也多些(xie)耐心。

華泰證券發布研報稱，每年2.8萬億元的債務置換可能(neng)導致銀行(xing)年度息差(cha)下行(xing)0.9bp至2.4bp，進(jin)而影響年度貸款增速下降(jiang)0.5%至1.4%。

其(qi)認為，這是近(jin)年來支持化債(zhai)力度最大(da)的(de)一項措施，彰顯(xian)了監管層解(jie)決城投風險的(de)決心。

該研報強調，中央對(dui)化債(zhai)的支(zhi)持(chi)力(li)度加大，部(bu)分化債(zhai)重(zhong)點區(qu)域(yu)的銀(yin)行將(jiang)受益于預期(qi)改善(shan)，從而驅動估(gu)值修復。從中長期(qi)來看，隨(sui)著經濟(ji)穩步(bu)修復和風險偏好的提(ti)升，銀(yin)行選股將(jiang)逐步(bu)回歸基(ji)本面邏輯(ji)，優(you)質(zhi)銀(yin)行的估(gu)值溢價(jia)空間有(you)望提(ti)升。江浙(zhe)地區(qu)的優(you)質(zhi)區(qu)域(yu)行業績增(zeng)長有(you)望持(chi)續領先，而西部(bu)地區(qu)的戰略升級也有(you)望為(wei)當地銀(yin)行帶(dai)來新的機遇。

另據媒體(ti)報(bao)道，不(bu)少業(ye)內人士(shi)也稱(cheng)，隨著一批指標股創(chuang)出(chu)歷(li)史新高(gao)，交易(yi)量大增，后續行情將逐步轉變成機構主導，化(hua)債政(zheng)策則會讓建筑、環保等行業(ye)有所獲益。

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