每經AI快訊，近(jin)日，領益(yi)智造(zao)受邀參加“2024中國AI芯片開發者論壇”。公(gong)司(si)技術(shu)總監(jian)發表《AI高算(suan)芯片散(san)熱(re)(re)器(qi)開發》主題演講，并(bing)首次展示了(le)公(gong)司(si)最新研發的(de)(de)高階散(san)熱(re)(re)產品(pin)(pin)——Big MAC（大麥克）。Big MAC可以應用到所有高熱(re)(re)密(mi)度組(zu)件的(de)(de)熱(re)(re)傳導產品(pin)(pin)，在(zai)與市場上先(xian)進AI服務(wu)器(qi)所用的(de)(de)3D VC的(de)(de)對比測試中，Big MAC在(zai) 400W-1000W不同功(gong)耗條件下的(de)(de)性(xing)能表現都更為優(you)異。目(mu)前，公(gong)司(si)已經具備空冷(leng)散(san)熱(re)(re)模(mo)組(zu)、水(shui)冷(leng)散(san)熱(re)(re)模(mo)組(zu)、熱(re)(re)管、均熱(re)(re)板(ban)、石墨片等各(ge)類產品(pin)(pin)及系(xi)統性(xing)散(san)熱(re)(re)解(jie)決方案的(de)(de)研發、生產能力，應用于(yu)AI人(ren)形(xing)機(ji)器(qi)人(ren)、AI服務(wu)器(qi)、智能穿(chuan)戴、XR、智能手機(ji)、平(ping)板(ban)電腦、筆(bi)記本電腦、光伏(fu)逆變器(qi)、儲能系(xi)統等各(ge)類終端產品(pin)(pin)。