每經記者｜吳澤(ze)鵬    每經編(bian)輯｜文(wen)多   ; 

2025年6月高(gao)(gao)考之(zhi)際，一位曾(ceng)經的(de)高(gao)(gao)考狀(zhuang)元也走到了創業者的(de)“高(gao)(gao)考時刻”——IPO（首次公(gong)開募股）。

近日，深(shen)圳(zhen)基本(ben)(ben)半導體(ti)股份(fen)有限公(gong)司（以下(xia)簡(jian)稱基本(ben)(ben)半導體(ti)）遞表港交所。該公(gong)司介紹稱，它是中國唯一一家整(zheng)合了碳(tan)化硅(gui)芯片設(she)計、晶圓制造、模(mo)塊(kuai)封裝及柵極驅動芯片設(she)計與測試能力的企業(ye)。

《每日經濟(ji)新(xin)聞》記(ji)者注(zhu)意到，基(ji)本半導體的創業及高管(guan)團(tuan)隊多(duo)是“學霸”出身(shen)，創始人汪(wang)之(zhi)涵17歲時以廣東(dong)省(sheng)高考物(wu)理(li)頭名的身(shen)份考入清華(hua)大學，25歲拿下英(ying)國劍(jian)橋大學博士學位(wei)。如今帶領(ling)基(ji)本半導體擬赴(fu)港(gang)IPO的他(ta)，不過43歲。

基(ji)本半(ban)導體IPO申請資料介紹，公司(si)(si)的(de)主要產(chan)品是碳(tan)化硅分立器件、碳(tan)化硅功率(lv)(lv)(lv)模塊以(yi)及功率(lv)(lv)(lv)半(ban)導體柵極驅動。不過，在行業競爭加劇的(de)背景下，公司(si)(si)部分產(chan)品價格(ge)近年經歷了大幅下滑(hua)，毛利率(lv)(lv)(lv)尚為(wei)負值(zhi)。2022~2024年，該公司(si)(si)合(he)計收入(ru)近6.5億元(yuan)，但合(he)計虧損超(chao)過8億元(yuan)。

創始團隊都是“學霸”

成立于2016年的(de)基本半導(dao)體，董事長是43歲(sui)(sui)(sui)的(de)汪之涵(han)，CEO（首席執(zhi)行(xing)官）是40歲(sui)(sui)(sui)的(de)和(he)巍巍，還有(you)兩名執(zhi)行(xing)董事分別(bie)是43歲(sui)(sui)(sui)的(de)傅俊寅、39歲(sui)(sui)(sui)的(de)閆瑞。眼下，這群“80后”創(chuang)業(ye)者正帶(dai)領公司走向港股IPO的(de)關(guan)鍵階段。

年輕是一方面，《每日經濟(ji)新(xin)聞》記者(zhe)發現，基(ji)本半導體的創(chuang)始人及團隊成員都(dou)是“學(xue)霸”。

據(ju)共青(qing)團深圳(zhen)市委員(yuan)會微信公(gong)眾號“青(qing)春深圳(zhen)”于(yu)2022年發布的文章，17歲(sui)時，汪之涵以(yi)廣東省高考(kao)(kao)物理(li)滿(man)分的成績考(kao)(kao)入清華(hua)大學電(dian)機工(gong)程系，25歲(sui)獲得(de)英國(guo)劍橋大學電(dian)力電(dian)子(zi)專業(ye)博士學位，2009年，汪之涵放棄國(guo)外優越條件，回到深圳(zhen)，開啟了他的創業(ye)生涯。

此外(wai)，早在2017年(nian)(nian)，深(shen)圳的“讀特”也對汪之涵進行過報道。據介紹，汪之涵歷(li)任劍(jian)橋中國學(xue)生學(xue)者聯誼(yi)會(hui)常務(wu)副主席、全英(ying)中國學(xue)生學(xue)者聯誼(yi)會(hui)常委等職。回國后，他創辦了深(shen)圳青銅(tong)(tong)(tong)劍(jian)電力電子(zi)科(ke)(ke)技(ji)有限公(gong)司（后改名為(wei)深(shen)圳青銅(tong)(tong)(tong)劍(jian)科(ke)(ke)技(ji)股(gu)份有限公(gong)司，以(yi)下簡稱青銅(tong)(tong)(tong)劍(jian)科(ke)(ke)技(ji)）。經(jing)過創業團隊努力，青銅(tong)(tong)(tong)劍(jian)科(ke)(ke)技(ji)用3年(nian)(nian)多時間打破了國外(wai)企業技(ji)術壟斷，成為(wei)國內首家(jia)專業從事大功率IGBT（絕緣柵雙極(ji)晶體(ti)管(guan)）驅(qu)動模塊研(yan)發和生產的企業。招股(gu)書顯示(shi)，青銅(tong)(tong)(tong)劍(jian)科(ke)(ke)技(ji)目前也是(shi)基本半導(dao)體(ti)的控(kong)股(gu)股(gu)東(dong)。

比汪之涵(han)小3歲(sui)的(de)和巍(wei)巍(wei)，與他有著相(xiang)似(si)的(de)求學(xue)之路(lu)，兩人均出(chu)自(zi)(zi)清華大(da)學(xue)電(dian)氣工程(cheng)(cheng)及(ji)其自(zi)(zi)動化專業(ye)，且獲(huo)得(de)(de)了劍橋(qiao)大(da)學(xue)電(dian)力電(dian)子(zi)(zi)博士(shi)學(xue)位(wei)。傅(fu)俊寅也取得(de)(de)了清華大(da)學(xue)電(dian)氣工程(cheng)(cheng)及(ji)其自(zi)(zi)動化學(xue)士(shi)學(xue)位(wei)，閆瑞則獲(huo)得(de)(de)了西安電(dian)子(zi)(zi)科技(ji)大(da)學(xue)電(dian)子(zi)(zi)信息(xi)工程(cheng)(cheng)學(xue)士(shi)學(xue)位(wei)。

“經(jing)過十多年(nian)緊(jin)密合作，我們(men)的創始人及(ji)核心團隊展現出強大的戰略(lve)遠見、運(yun)營靈活性及(ji)良(liang)好的執行(xing)記(ji)錄，他們(men)兼具活力與(yu)經(jing)驗，能夠在未來數(shu)十年(nian)保(bao)持(chi)卓(zhuo)越(yue)的表現，確保(bao)公司(si)長期穩(wen)定(ding)發(fa)展和持(chi)續創新(xin)。”招股書(shu)中(zhong)如是介紹。

公司投后估值超51億元

國元(yuan)證券在(zai)4月(yue)初發布(bu)了一篇關于半導(dao)體(ti)的行業(ye)研(yan)報，其中寫(xie)道，作為第三代(dai)半導(dao)體(ti)核心材料(liao)，碳化硅（SiC）憑(ping)借其突(tu)破性(xing)(xing)物理特性(xing)(xing)，正在(zai)重塑功率器(qi)件產業(ye)格局(ju)。

基本(ben)半導(dao)體(ti)便是一(yi)家(jia)聚焦(jiao)碳化(hua)硅功(gong)率器(qi)件的(de)企業。該公(gong)司在(zai)IPO申請資料(liao)中(zhong)介紹，基本(ben)半導(dao)體(ti)是中(zhong)國(guo)唯(wei)一(yi)一(yi)家(jia)以自(zi)主能力覆蓋從碳化(hua)硅芯(xin)片設計、晶圓生(sheng)產(chan)(chan)到模塊封裝，且輔以柵極(ji)驅(qu)動芯(xin)片設計與(yu)測(ce)試整個價值(zhi)鏈的(de)碳化(hua)硅功(gong)率器(qi)件IDM（集(ji)成設備制(zhi)造商）企業，而且，上述所有環節均已(yi)實現量產(chan)(chan)。基本(ben)半導(dao)體(ti)也是國(guo)內(nei)首(shou)批大規(gui)模生(sheng)產(chan)(chan)和交(jiao)付應用于新能源(yuan)汽車的(de)碳化(hua)硅解決(jue)方案(an)的(de)企業之一(yi)。

IPO申(shen)請(qing)資(zi)料介紹，基本半(ban)導體在此之前(qian)走(zou)過了(le)十(shi)余輪融(rong)資(zi)歷程(cheng)，估值(zhi)(zhi)已(yi)超51億(yi)元。具體來看，公司在2017年3月(yue)啟(qi)動(dong)天使(shi)輪融(rong)資(zi)時，投前(qian)估值(zhi)(zhi)為(wei)3500萬元，投后估值(zhi)(zhi)為(wei)5000萬元。2025年4月(yue)，基本半(ban)導體完成了(le)D輪融(rong)資(zi)，投前(qian)及投后估值(zhi)(zhi)分別為(wei)50.1億(yi)元及51.6億(yi)元。

《每日(ri)經濟新聞》記者注意到，在基(ji)本半(ban)導體最后這輪融資中“上(shang)車”的是(shi)中山(shan)市(shi)國資，分別是(shi)中山(shan)市(shi)招商引(yin)資發展母基(ji)金(jin)（有限合(he)伙(huo)(huo)）（現(xian)已更(geng)名）、中山(shan)火炬(ju)高(gao)新股權(quan)投資合(he)伙(huo)(huo)企業(ye)（有限合(he)伙(huo)(huo)）及中山(shan)火炬(ju)華盈(ying)高(gao)新創業(ye)投資合(he)伙(huo)(huo)企業(ye)（有限合(he)伙(huo)(huo)）。

基本半導體目前計(ji)(ji)劃在中山建立生(sheng)產基地，生(sheng)產碳(tan)化(hua)硅(gui)功(gong)率模塊。截至2024年底，該生(sheng)產基地建設狀(zhuang)態為土地使用權收(shou)購初(chu)期，預計(ji)(ji)投(tou)產時間(jian)是2026年末。

“我(wo)們(men)(men)(men)(men)的(de)晶圓廠位于深圳(zhen)，封(feng)(feng)裝(zhuang)產線位于無錫，并計劃在深圳(zhen)及中山擴大封(feng)(feng)裝(zhuang)產能。完成后，我(wo)們(men)(men)(men)(men)將(jiang)擁有(you)國(guo)內領先的(de)碳化硅(gui)功率模(mo)塊封(feng)(feng)裝(zhuang)產能。通過結(jie)合自主生產和(he)委外加(jia)工(gong)的(de)產能與產力，我(wo)們(men)(men)(men)(men)有(you)望獲(huo)得顯著的(de)供應鏈和(he)成本優勢。我(wo)們(men)(men)(men)(men)的(de)IDM模(mo)式(shi)確保我(wo)們(men)(men)(men)(men)對設計、制造及封(feng)(feng)裝(zhuang)進行全面掌控，實(shi)現有(you)效的(de)協同效應。”基本半導體介紹稱。

“我們(men)的(de)(de)光(guang)明生產(chan)基地(di)于2024年(nian)(nian)4月開始運營，該(gai)期(qi)間的(de)(de)利(li)用(yong)(yong)率(lv)為45.2%。我們(men)的(de)(de)無錫生產(chan)基地(di)于2022年(nian)(nian)7月開始運營，利(li)用(yong)(yong)率(lv)由(you)2022年(nian)(nian)的(de)(de)11.2%升(sheng)至2023年(nian)(nian)的(de)(de)49.2%，并進一(yi)步(bu)升(sheng)至2024年(nian)(nian)的(de)(de)52.6%，（利(li)用(yong)(yong)率(lv)提升(sheng)）主要由(you)于客(ke)戶需(xu)求(qiu)增加。坪山測試基地(di)的(de)(de)利(li)用(yong)(yong)率(lv)于2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)及2024年(nian)(nian)分別為77.8%、75.3%及79.5%。”基本半導(dao)體還(huan)進一(yi)步(bu)介紹稱，隨著產(chan)品商業化進程推進，公司(si)生產(chan)利(li)用(yong)(yong)率(lv)預計也將(jiang)有(you)所上(shang)升(sheng)。

目前處于整體虧損狀態

從(cong)財(cai)務數據來(lai)看(kan)，三大(da)產(chan)品中，碳(tan)化(hua)硅(gui)功率模塊的收(shou)入為(wei)過去幾年基(ji)本(ben)半導體的業績(ji)增(zeng)長提供了(le)核心動力。

IPO申請資料顯示，基本半導體(ti)在2022~2024年(nian)的收(shou)入分別為1.17億元、2.21億元和2.99億元，復合增長(chang)率達到(dao)59.9%，增幅(fu)較大(da)。其中，來自碳化硅功率模塊的收(shou)入分別是505.4萬元、7703.3萬元和1.46億元，復合增長(chang)率達到(dao)434.3%。

基本半(ban)(ban)導體稱，新能源汽(qi)(qi)車(che)是碳化硅半(ban)(ban)導體最大的終端應用市場(chang)，報告期內(nei)持(chi)續獲(huo)得十(shi)多家汽(qi)(qi)車(che)制造商的超50款車(che)型的Designin（導入設計）。

IPO申請資料(liao)介(jie)紹，其碳化硅功率模塊主要應(ying)用在新能源汽(qi)車領域，并已拓展至工業級(ji)應(ying)用。

記(ji)者查(cha)詢(xun)了解到，相(xiang)較于(yu)傳統硅基器(qi)件(jian)，碳化硅具(ju)有耐高(gao)壓（擊穿場強達(da)硅基10倍）、耐高(gao)頻（開關損(sun)耗降低75%）、高(gao)熱導率（3倍于(yu)硅）等(deng)顯(xian)著優勢，使其成為800V高(gao)壓平(ping)臺、超充(chong)系統等(deng)前沿場景的理想解決方案。

然(ran)而，目前基本半(ban)(ban)導體尚(shang)未從碳化硅半(ban)(ban)導體產品中獲得(de)盈利。記者注意到，2022~2024年，其碳化硅功率(lv)模塊(kuai)的毛利率(lv)分別是(shi)-75.5%、-66.0%和-27.9%。

在核心產品未(wei)能(neng)盈利(li)的情(qing)況下，基本(ben)半(ban)導體(ti)(ti)目前也處于整體(ti)(ti)虧損狀(zhuang)態(tai)。2022~2024年，公司分(fen)別(bie)凈虧損2.42億(yi)元(yuan)、3.42億(yi)元(yuan)和2.37億(yi)元(yuan)，3年合計凈虧損高達8.21億(yi)元(yuan)。

就前期虧損、后期擴產計劃(hua)、何時(shi)盈利等問題(ti)，《每日經(jing)濟新聞(wen)》記者于2025年6月6日通過郵(you)件(jian)及電話希望采訪公司，但截至(zhi)發(fa)稿未能(neng)取得回復。

“我們正處于(yu)業務擴張和運營拓(tuo)展階段并持續(xu)投(tou)資于(yu)研發，因此短期內(nei)可能繼續(xu)產生凈(jing)虧損。”基本半(ban)導(dao)體在招股書(shu)中(zhong)如是介(jie)紹。

封(feng)面圖(tu)片來源：微信公眾(zhong)號“青春深圳”