7月29日，芯片ETF（512760）漲(zhang)超1.3%。

興(xing)業證(zheng)券(quan)指(zhi)出，3D打印在(zai)消(xiao)費電子領(ling)域加速(su)滲透，折疊機(ji)鉸(jiao)鏈、手(shou)表/手(shou)機(ji)中(zhong)框等(deng)場景(jing)應用元年(nian)開啟；AI訓練和(he)(he)(he)推理成本降低推動(dong)(dong)應用繁榮，端側AI硬件如耳機(ji)和(he)(he)(he)眼鏡(jing)成為重要載(zai)體。半導體設(she)備方面，2025年(nian)全(quan)球(qiu)銷售額預計達1255億(yi)美元，同比增長7.4%，先(xian)(xian)進邏輯和(he)(he)(he)存儲器需(xu)求(qiu)驅動(dong)(dong)增長，國產設(she)備在(zai)先(xian)(xian)進工藝擴(kuo)產中(zhong)持續突破(po)，CoWoS及HBM技術凸顯(xian)先(xian)(xian)進封(feng)裝重要性。AI浪(lang)潮帶動(dong)(dong)算力需(xu)求(qiu)爆發，服務器、AI芯(xin)片(pian)、存儲等(deng)環節(jie)價值(zhi)量提升。智能(neng)手(shou)機(ji)市場復蘇，被(bei)動(dong)(dong)元件、射(she)頻、存儲等(deng)上(shang)游領(ling)域回暖，封(feng)測環節(jie)稼動(dong)(dong)率(lv)回升并受益于AI芯(xin)片(pian)的(de)先(xian)(xian)進封(feng)裝需(xu)求(qiu)。

芯片(pian)ETF（512760）跟蹤的(de)(de)是中華半導(dao)體芯片(pian)指數(shu)（990001），該指數(shu)從A股(gu)市(shi)場中選取主營業務(wu)涉及半導(dao)體材(cai)料、設(she)備(bei)、設(she)計及封裝測試等領域(yu)的(de)(de)上市(shi)公司證券作為指數(shu)樣本，以反(fan)映(ying)半導(dao)體產業鏈相關上市(shi)公司證券的(de)(de)整(zheng)體表現。該指數(shu)聚焦于半導(dao)體行(xing)業的(de)(de)關鍵(jian)環節，具備(bei)較強的(de)(de)行(xing)業代表性與成長性特征。

沒有股票賬(zhang)戶的投資者可關注國(guo)泰CES半導(dao)體(ti)芯(xin)片行(xing)業ETF聯(lian)接C（008282），國(guo)泰CES半導(dao)體(ti)芯(xin)片行(xing)業ETF聯(lian)接A（008281）。

注：如提(ti)及個股僅供參(can)(can)考，不(bu)(bu)(bu)代表(biao)投(tou)資(zi)建議。指數/基(ji)(ji)金(jin)(jin)短期漲跌幅及歷(li)史(shi)表(biao)現(xian)僅供分析參(can)(can)考，不(bu)(bu)(bu)預示未來表(biao)現(xian)。市場(chang)觀點隨市場(chang)環(huan)境(jing)變(bian)化而變(bian)動，不(bu)(bu)(bu)構成任何投(tou)資(zi)建議或承諾。文中提(ti)及指數僅供參(can)(can)考，不(bu)(bu)(bu)構成任何投(tou)資(zi)建議，也不(bu)(bu)(bu)構成對(dui)基(ji)(ji)金(jin)(jin)業績的預測(ce)和保證。如需購買相關(guan)基(ji)(ji)金(jin)(jin)產(chan)品，請選(xuan)擇與風險等(deng)級相匹配的產(chan)品。基(ji)(ji)金(jin)(jin)有風險，投(tou)資(zi)需謹慎。