每經記(ji)者｜朱成祥    每經編輯｜程鵬(peng) 文多    

9月(yue)4日，在第(di)十(shi)三屆半(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)與核心部(bu)件(jian)及材料展上(shang)，中(zhong)微(wei)公(gong)司（688012.SH，股價195.40元(yuan)，市值(zhi)1223億元(yuan)）董(dong)事長尹(yin)(yin)志堯做出重(zhong)磅(bang)發言。他表示(shi)，半(ban)導體(ti)微(wei)觀加工設(she)(she)備(bei)(bei)產業存(cun)在十(shi)大挑戰。同時，尹(yin)(yin)志堯提到了(le)半(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)行(xing)業中(zhong)的惡性競爭(zheng)現(xian)象，并列舉了(le)15種(zhong)行(xing)業內卷的表現(xian)形式。比(bi)如(ru)現(xian)場解剖復制(zhi)設(she)(she)備(bei)(bei)、設(she)(she)備(bei)(bei)商(shang)與零部(bu)件(jian)商(shang)不公(gong)平條款、利用媒體(ti)詆(di)毀競爭(zheng)者等。

在解析“垂直整合壟斷嘗試”這一內卷行為時，尹志堯詳細解釋道，歷史上有過不少大型芯片制造公司，既搞(gao)(gao)芯片(pian)制造又搞(gao)(gao)設備(bei)，還(huan)搞(gao)(gao)關鍵零部(bu)件，試圖通過產業鏈過分(fen)的垂(chui)直(zhi)整(zheng)合，達到壟斷目的。

過分垂(chui)直整合帶來不公(gong)平競爭

目前(qian)，國際上的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造商(shang)與芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設備商(shang)高度分(fen)工。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造以臺(tai)積(ji)電(dian)、三星、格(ge)羅方德公司等為代表，而芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設備商(shang)以阿斯麥（ASML）、應用材料(liao)公司、泛林集團等為代表。

國(guo)內廠商(shang)(shang)中(zhong)，芯片(pian)制(zhi)造(zao)商(shang)(shang)與芯片(pian)設(she)備商(shang)(shang)同樣高度分工。芯片(pian)制(zhi)造(zao)商(shang)(shang)以(yi)中(zhong)芯國(guo)際（688981.SH）、華(hua)虹公司(si)（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等為(wei)代(dai)表，芯片(pian)設(she)備商(shang)(shang)以(yi)中(zhong)微公司(si)、北方華(hua)創(chuang)（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等為(wei)代(dai)表。

尹志堯之所以認為垂直整合帶(dai)來不(bu)公平(ping)競(jing)爭，就是基(ji)于(yu)上述行(xing)業特色(se)。

芯片(pian)制造(zao)廠商(shang)處(chu)于產品良率爬坡階段或新工藝開發階段時，需與芯片(pian)設備(bei)廠商(shang)保持密切合作。但在合作過(guo)程(cheng)中，芯片(pian)制造(zao)廠商(shang)需要非常(chang)關(guan)注對“Know How”（懂得如何做）的保護(hu)。

尹志堯在此次發言中也表示，其他芯(xin)片(pian)制造公(gong)(gong)司(si)(si)很忌諱購買(mai)垂直整(zheng)合(he)公(gong)(gong)司(si)(si)的設備。因為(wei)垂直整(zheng)合(he)類公(gong)(gong)司(si)(si)參與芯(xin)片(pian)制造或其設備進場(chang)，可能會(hui)讓這(zhe)些芯(xin)片(pian)制造公(gong)(gong)司(si)(si)的技術和商業機(ji)密泄(xie)露。

此外，做垂(chui)直整(zheng)合的(de)廠商(shang)也可能通(tong)過其(qi)(qi)芯片制造工(gong)廠，把一些(xie)“Know How”知識透露給其(qi)(qi)芯片設備廠商(shang)。

此前，《每日經濟新聞》記者采(cai)訪ASML時，其工作(zuo)人員就表示：“信息安全(quan)是一(yi)家公司(si)最基本的商(shang)業(ye)承諾之(zhi)一(yi)，尤其在全(quan)球化(hua)的背(bei)景(jing)下，合規和信息保護政策(ce)至(zhi)關重要。”

或許，這正(zheng)是芯(xin)(xin)片(pian)制造商與(yu)芯(xin)(xin)片(pian)設備商長期高度(du)分工的原因。尹(yin)志堯也(ye)表示，歷史上有些芯(xin)(xin)片(pian)（制造）公司曾搞(gao)過設備，但絕大多數都失敗了(le)。

不要內卷，要聯合

據盛美上海今年(nian)7月公告，隨著中國半導(dao)體(ti)設備的國產化(hua)進程不斷推進，半導(dao)體(ti)設備的國產化(hua)目前已取得(de)一定成效。

盛(sheng)美上(shang)(shang)海(hai)介紹，在半(ban)導體設(she)(she)(she)備各細分產(chan)(chan)(chan)品(pin)中，國(guo)產(chan)(chan)(chan)化率最高的(de)是去膠設(she)(she)(she)備，達90%以上(shang)(shang)，其基本實現國(guo)產(chan)(chan)(chan)化。根據太平洋證券發布的(de)《半(ban)導體設(she)(she)(she)備國(guo)產(chan)(chan)(chan)化率提升(sheng)，自(zi)主可控能力不斷增(zeng)強》，熱處理(li)、刻蝕設(she)(she)(she)備和(he)清洗設(she)(she)(she)備國(guo)產(chan)(chan)(chan)化率為20%左右(you)。CMP（化學(xue)機(ji)械拋光）、PVD（物理(li)氣相沉積）設(she)(she)(she)備國(guo)產(chan)(chan)(chan)化率為10%左右(you)。此(ci)外，涂膠顯影設(she)(she)(she)備正逐步實現從0到1的(de)突(tu)破。

也就是說，國內半導(dao)體設(she)(she)備國產化率仍有提升(sheng)空間，其(qi)相當一部分設(she)(she)備國產化率還(huan)比較低(di)。其(qi)中一部分原因是半導(dao)體設(she)(she)備的(de)(de)研發通常(chang)需要巨額資金和漫長(chang)的(de)(de)時間。

“加(jia)工微觀納米結構(gou)已接近物理極限，需要集成(cheng)人類(lei)創(chuang)造的50多(duo)個學科知識和技術。”尹志堯(yao)表示，在(zai)此(ci)背景下，微(wei)觀加工(gong)設備的開發和進入大(da)生產，需要大(da)量(liang)的研(yan)發經費和資(zi)金支撐。研發資(zi)金甚至是設備售價(jia)的10倍(bei)、30倍(bei)乃至100倍(bei)。

他因此認為，應該鼓勵小的設備公(gong)司和規(gui)模較大的公(gong)司合起來干，減低國內設備產業(ye)的內耗，促進半(ban)導體設備產業(ye)的健康發展(zhan)。

在第十三(san)屆半導(dao)體設備與核心(xin)部件及(ji)材(cai)料展上，中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)公司就推(tui)出了六款半導(dao)體設備產品(pin)。這些設備覆蓋等離子(zi)體刻(ke)蝕（Etch）、原子(zi)層沉積（ALD）及(ji)外(wai)延（EPI）等關鍵工(gong)藝，彰(zhang)顯了中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)公司在技術領域的硬(ying)核實力(li)。

記者|朱成祥(xiang)

編輯|程鵬 文(wen)多 杜波(bo)

校對|段煉

封面圖片來源：中微公司（資料圖）

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