每經(jing)AI快訊，有投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互動平臺提問：請(qing)問公司是否布局AI相關產品(pin)方向？ 英偉(wei)達計劃在(zai)新(xin)一代Rubin處理器的開發(fa)藍(lan)圖中(zhong)(zhong)，為了提升(sheng)效能，計劃把CoWoS先進封裝環節(jie)中(zhong)(zhong)的中(zhong)(zhong)階層材料(liao)，由(you)硅換成12英寸(cun)碳化(hua)硅襯底，最晚將在(zai)2027年(nian)導入。

三安光電(dian)（600703.SH）9月17日在投資者互(hu)動平臺表示，公司(si)將持(chi)續加強與國內外優(you)質(zhi)企(qi)業的深入(ru)合作，并加速(su)推進(jin)AI/AR眼鏡(jing)、數據中心(xin)與服務(wu)器、汽車智能駕駛、衛星(xing)通訊等諸多新興應用(yong)領域的業務(wu)拓展及應用(yong)。公司(si)持(chi)續推進(jin)碳化硅襯(chen)底(di)在AI/AR眼鏡(jing)、熱沉(chen)(chen)散熱等方(fang)向(xiang)的應用(yong)，熱沉(chen)(chen)散熱用(yong)碳化硅材(cai)料(liao)早已開始研發，目前處于(yu)送樣階段。

（記者 王曉波）

免責聲明：本文內(nei)容與(yu)數(shu)據(ju)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(ju)此操作(zuo)，風險(xian)自擔。