國(guo)(guo)(guo)金(jin)證券指出，AI-PCB及(ji)(ji)算力硬件(jian)需求旺(wang)盛(sheng)，英(ying)偉(wei)達(da)GB200及(ji)(ji)ASIC放量(liang)(liang)推動AI服務器及(ji)(ji)交換機(ji)轉(zhuan)向(xiang)(xiang)M8材(cai)料(liao)，未來有望采用M9材(cai)料(liao)，海外覆銅板(ban)擴(kuo)產緩(huan)慢，龍(long)頭廠(chang)商(shang)將受益。英(ying)偉(wei)達(da)推出Rubin CPX GPU，單機(ji)架PCB價(jia)值量(liang)(liang)顯(xian)著(zhu)提升，正(zheng)交背板(ban)研發有望采用M9+Q布，帶動PCB價(jia)量(liang)(liang)齊升，多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷。半導體(ti)方面(mian)，存儲板(ban)塊景氣(qi)上(shang)行(xing)，DRAM價(jia)格預計季增15%-20%，利基型DRAM國(guo)(guo)(guo)產替(ti)代加速；模(mo)擬芯片國(guo)(guo)(guo)產替(ti)代機(ji)會(hui)顯(xian)現，自主可控邏輯加強。封(feng)測板(ban)塊先進封(feng)裝需求旺(wang)盛(sheng)，HBM產能緊缺，國(guo)(guo)(guo)產突(tu)破帶來產業鏈機(ji)會(hui)。半導體(ti)設(she)備(bei)及(ji)(ji)材(cai)料(liao)國(guo)(guo)(guo)產化加速，國(guo)(guo)(guo)內存儲大廠(chang)及(ji)(ji)先進制(zhi)程擴(kuo)產落地(di)，設(she)備(bei)訂單彈性較大。整體(ti)來看，電子、半導體(ti)行(xing)業景氣(qi)度穩健向(xiang)(xiang)上(shang)，AI驅動、自主可控及(ji)(ji)蘋果(guo)鏈為(wei)核心增長方向(xiang)(xiang)。

科創芯片(pian)ETF國泰(tai)（589100）跟蹤(zong)的(de)是科創芯片(pian)指(zhi)數(shu)（000685），該指(zhi)數(shu)從科創板市場中選取涉及(ji)芯片(pian)材料、設計、制造、封裝測試等全(quan)產業鏈環節(jie)的(de)上(shang)市公(gong)司證券(quan)作為指(zhi)數(shu)樣本(ben)，由(you)50只代表性(xing)證券(quan)組成，以反(fan)映中國半導體行業相關上(shang)市公(gong)司證券(quan)的(de)整體表現和發展趨勢。該指(zhi)數(shu)具(ju)有(you)較高的(de)成長性(xing)和行業代表性(xing)。

此外，芯片ETF（512760）布局(ju)芯片全產(chan)(chan)業鏈，跟蹤指數(shu)精選了半導體(ti)(ti)行業內具有較高技術含量(liang)與成長潛(qian)力的(de)企業證券作(zuo)為指數(shu)樣本，覆蓋芯片設計(ji)、制造、封(feng)裝(zhuang)測試等全產(chan)(chan)業鏈環節，重點反(fan)映(ying)科技創新型半導體(ti)(ti)企業的(de)整體(ti)(ti)市場表現，感興趣(qu)的(de)投(tou)資者或(huo)可關注。

注：如(ru)提及個股僅(jin)供參(can)考(kao)，不(bu)代(dai)表(biao)投(tou)資(zi)建議。指(zhi)(zhi)數/基金短期漲跌幅及歷史(shi)表(biao)現僅(jin)供分析參(can)考(kao)，不(bu)預示未來表(biao)現。市場觀點(dian)隨市場環境變(bian)化而變(bian)動，不(bu)構成(cheng)任何投(tou)資(zi)建議或承(cheng)諾。文中提及指(zhi)(zhi)數僅(jin)供參(can)考(kao)，不(bu)構成(cheng)任何投(tou)資(zi)建議，也(ye)不(bu)構成(cheng)對基金業績(ji)的預測和保(bao)證。如(ru)需購買相關基金產(chan)品(pin)，請選擇與風險等級(ji)相匹配的產(chan)品(pin)。基金有風險，投(tou)資(zi)需謹(jin)慎。