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最近比較火的chiplet是個啥？

創建于2022-08-11

chiplet即(ji)芯粒技術(shu)。

創(chuang)金(jin)合信(xin)基金(jin)TMT行業研究員郭(guo)鎮岳表示：

芯(xin)片制程工藝發展到10nm以下(xia)水平后，“摩爾(er)定律”迭代(dai)(dai)進(jin)度(du)放緩、芯(xin)片成(cheng)本(ben)攀升問題逐步(bu)顯露(lu)，“后摩爾(er)時代(dai)(dai)”從(cong)系統應用為(wei)出(chu)發點，不執(zhi)著(zhu)于晶體管(guan)的制程縮小(xiao)，而更(geng)應該將各種技(ji)術(shu)進(jin)行異質整合的先進(jin)封裝技(ji)術(shu)成(cheng)為(wei)“超越摩爾(er)”的重要路(lu)徑。

“chiplet芯粒(li)是(shi)不同功能芯片(pian)裸片(pian)的拼搭(da)，某種(zhong)意義上也是(shi)不同IP的拼搭(da)，像拼接樂高(gao)積木一樣用封(feng)裝技(ji)術整合在一起，在提升性(xing)能的同時實現(xian)低成本和高(gao)良率。”

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