11月16日，專(zhuan)注先進封(feng)裝(zhuang)領(ling)域的(de)甬(yong)矽(xi)電子成(cheng)(cheng)功登陸科創(chuang)板。2017年(nian)11月成(cheng)(cheng)立的(de)甬(yong)矽(xi)電子，從成(cheng)(cheng)立之(zhi)初即聚焦(jiao)集成(cheng)(cheng)電路封(feng)測業(ye)務中的(de)先進封(feng)裝(zhuang)領(ling)域，短短幾年(nian)時間，已經成(cheng)(cheng)長為先進封(feng)裝(zhuang)領(ling)域的(de)一匹“黑馬(ma)”。招(zhao)股書(shu)披露，近年(nian)來，甬(yong)矽(xi)電子業(ye)績獲得(de)了(le)(le)快(kuai)速增長，并(bing)同眾多(duo)國內外知名(ming)設計(ji)公司締結(jie)了(le)(le)良好的(de)合作(zuo)關系。

此次成(cheng)功登(deng)陸科創板，甬矽電(dian)子公開發(fa)行股(gu)票數量6000萬(wan)股(gu)，占發(fa)行后公司(si)股(gu)份總數的比例為14.7181%。募集資金11.12億(yi)扣除發(fa)行費用后將投資于“高密度SiP射頻模(mo)塊封(feng)測項(xiang)(xiang)目”和“集成(cheng)電(dian)路先進封(feng)裝(zhuang)晶圓(yuan)凸點(dian)產業化項(xiang)(xiang)目”。

近三年來業績高速增長

從(cong)主(zhu)(zhu)營業務(wu)來看，甬矽電子主(zhu)(zhu)要從(cong)事(shi)集成(cheng)電路的(de)封(feng)裝和測試業務(wu)，下游客(ke)戶主(zhu)(zhu)要為集成(cheng)電路設計企業，產品主(zhu)(zhu)要應用(yong)于射頻前(qian)端芯(xin)(xin)片(pian)、AP類SoC芯(xin)(xin)片(pian)、觸控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)、WiFi芯(xin)(xin)片(pian)、藍牙芯(xin)(xin)片(pian)、MCU等(deng)(deng)物聯網芯(xin)(xin)片(pian)、電源管理芯(xin)(xin)片(pian)、計算(suan)類芯(xin)(xin)片(pian)等(deng)(deng)。

其封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)(chan)品主要包括(kuo)“高密度細間(jian)距凸點倒裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)(chan)品（FC類產(chan)(chan)(chan)品）、系統級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)(chan)品（SiP）、扁平無(wu)引腳(jiao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)(chan)品（QFN/DFN）、微機(ji)電系統傳感(gan)器(qi)（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式，共計超過1,900個量產(chan)(chan)(chan)品種。

從(cong)甬矽電子(zi)2019~2022年(nian)上(shang)半年(nian)披(pi)露的業績來看，甬矽電子(zi)近幾年(nian)迎(ying)來了(le)快速(su)增長期。招股書(shu)數(shu)據披(pi)露，2019年(nian)，營(ying)收3.66億(yi)(yi)元，凈利潤虧損3960.30萬元；2020年(nian)，營(ying)收7.48億(yi)(yi)元，凈利潤2785.14萬元；2021年(nian)，營(ying)收20.55億(yi)(yi)元，凈利潤3.22億(yi)(yi)元；2022年(nian)上(shang)半年(nian)，營(ying)收11.36億(yi)(yi)元；凈利潤1.15億(yi)(yi)元。

甬矽(xi)電(dian)子的業績持續(xu)增長，一(yi)方面得益(yi)于半(ban)導體(ti)(ti)行業的周(zhou)(zhou)期性(xing)。據了解(jie)，半(ban)導體(ti)(ti)行業具(ju)有較強的周(zhou)(zhou)期性(xing)，全球半(ban)導體(ti)(ti)行業在技術驅動(dong)和(he)宏(hong)觀經濟的影(ying)響(xiang)下呈(cheng)周(zhou)(zhou)期波動(dong)發展。報告期內，伴隨著(zhu)5G應用、物(wu)聯網、消費電(dian)子、人工智能、大數據、自動(dong)駕(jia)駛(shi)、電(dian)動(dong)汽車(che)等下游應用領域的普(pu)及(ji)和(he)發展，半(ban)導體(ti)(ti)行業迎來了一(yi)波上(shang)升周(zhou)(zhou)期。

而另(ling)一方面(mian)，也得益于上市公司在研發和(he)技術方面(mian)的持續投入，收(shou)獲市場認(ren)可。

截(jie)至2022年6月30日，甬矽(xi)電子已經取(qu)得的專利共186項，其(qi)中發(fa)明專利88項。甬矽(xi)電子擁(yong)有的主要核心(xin)技(ji)(ji)術包(bao)括高密度(du)細(xi)間距倒裝(zhuang)凸(tu)點互聯芯片封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術、應(ying)(ying)用(yong)于(yu)4G/5G通訊的射頻(pin)芯片/模組(zu)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術、混合系統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)（Hybrid- SiP）技(ji)(ji)術、多芯片（Multi- chip）/高焊線數球(qiu)柵陣列（WB-BGA）封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術、基于(yu)引線框的高密度(du)/大尺寸的QFN封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術、MEMS&光學(xue)傳感器封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術、多應(ying)(ying)用(yong)領域先進IC測試(shi)技(ji)(ji)術等(deng)，上述核心(xin)技(ji)(ji)術均已實現穩定量產(chan)。

從具體的細分業(ye)務(wu)來看(kan)，當前系(xi)統級(ji)封(feng)裝產品(pin)(pin)（SiP）項(xiang)目(mu)是甬矽電子最核心的業(ye)務(wu)板塊，2022年上半年系(xi)統級(ji)封(feng)裝產品(pin)(pin)（SiP）項(xiang)目(mu)占(zhan)(zhan)總營收比(bi)重為55.23%，其次(ci)是扁平無(wu)引腳封(feng)裝產品(pin)(pin)（QFN/DFN），占(zhan)(zhan)主營收入的29.65%。

先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點

國家(jia)發(fa)改(gai)委2017年發(fa)布(bu)《戰略性新(xin)興產業(ye)重點(dian)產品和(he)服務指導目錄》，重點(dian)支持電子核(he)心產業(ye)，包(bao)括集成電路芯片封(feng)裝(zhuang)，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang)）、TSV等技術的集成電路封(feng)裝(zhuang)。甬矽電子產品類型符合重點(dian)支持電子核(he)心產業(ye)。

同時，2020年甬矽(xi)電子(zi)入(ru)選國(guo)家第四(si)批“集成電路(lu)重大項(xiang)目企業(ye)名單”，“年產25億塊通(tong)信用(yong)高密度集成電路(lu)及模(mo)塊封(feng)裝項(xiang)目”被評為浙江省重大項(xiang)目。上市公司主(zhu)要(yao)產品和(he)(he)(he)業(ye)務發(fa)(fa)展方(fang)向符合國(guo)家半導(dao)體行(xing)業(ye)政(zheng)策導(dao)向，行(xing)業(ye)內主(zhu)要(yao)法(fa)律(lv)法(fa)規(gui)、發(fa)(fa)展規(gui)劃、產業(ye)政(zheng)策的發(fa)(fa)布和(he)(he)(he)落實，為甬矽(xi)電子(zi)經(jing)營(ying)發(fa)(fa)展創造了良(liang)好的政(zheng)策環境(jing)，并提供了財政(zheng)、稅收、技術和(he)(he)(he)人才等(deng)多方(fang)面的支持(chi)。

政策扶植之外，從行(xing)業層面來看(kan)，在(zai)半導體產業轉移、人(ren)力資(zi)源成(cheng)本優(you)勢、稅收優(you)惠等(deng)因素促進下，全(quan)球集成(cheng)電路封測(ce)廠逐漸向亞太(tai)地區轉移，目前亞太(tai)地區占全(quan)球集成(cheng)電路封測(ce)市場80%以上的份(fen)額。根據(ju)市場調研(yan)機構Yole統計數據(ju)，全(quan)球集成(cheng)電路封測(ce)市場長期(qi)保持平穩(wen)增長，從2011年的455億美元增至2020年的594億美元，年均復(fu)合增長率為(wei)3.01%。

政策(ce)支持、產業(ye)(ye)集(ji)聚(ju)，也推動了我(wo)國集(ji)成(cheng)電路(lu)封(feng)測(ce)(ce)產業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)，同全球集(ji)成(cheng)電路(lu)封(feng)測(ce)(ce)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)相比，我(wo)國封(feng)測(ce)(ce)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)增速(su)較快(kuai)。根據(ju)中國半導體行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)協會(hui)統計數據(ju)，2009年至2020年，我(wo)國封(feng)測(ce)(ce)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)年均復合增長率為15.83%。2020年我(wo)國封(feng)測(ce)(ce)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)銷(xiao)售(shou)額(e)同比增長6.80%。

而未來，先進封(feng)裝(zhuang)將成(cheng)為未來封(feng)測市場的主要(yao)增長點(dian)，廣發(fa)證券研報分(fen)析認為，半導體(ti)產業(ye)鏈(lian)打開封(feng)裝(zhuang)市場，先進封(feng)裝(zhuang)前景可期。“后摩爾時(shi)代”制(zhi)程(cheng)技(ji)(ji)術突破難(nan)度(du)(du)較大(da)，工藝制(zhi)程(cheng)受成(cheng)本大(da)幅增長和技(ji)(ji)術壁(bi)壘(lei)等因(yin)素(su)上升(sheng)改進速度(du)(du)放緩。集成(cheng)電路制(zhi)程(cheng)工藝短期內(nei)難(nan)以(yi)突破，通過先進封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術提升(sheng)芯片整(zheng)體(ti)性能成(cheng)為了集成(cheng)電路行(xing)業(ye)技(ji)(ji)術發(fa)展趨勢。

而(er)系統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）是先進封(feng)裝(zhuang)市場增長的重要(yao)動力。招股書披露(lu)，甬矽電(dian)子目前已熟練掌握芯片倒裝(zhuang)技(ji)(ji)術（Flip-Chip）和多種系統級封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術（SiP），并實現了量產。

目前，甬矽(xi)電(dian)子(zi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產(chan)品種(zhong)類(lei)包括焊線類(lei)系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)類(lei)系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)類(lei)系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、堆疊類(lei)系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)等多數(shu)主流系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，公司系(xi)(xi)(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產(chan)品在(zai)單一封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體中可同時(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)7顆(ke)晶粒（包含(han)5顆(ke)倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)晶粒、2顆(ke)焊線晶粒）、24顆(ke)以(yi)上SMT元器件（電(dian)容、電(dian)阻、電(dian)感、天線等）。

針對(dui)(dui)有更(geng)多(duo)功(gong)(gong)能、更(geng)高頻率、更(geng)低功(gong)(gong)耗需求的應用(yong)市場，包括5G通信用(yong)的射頻前端、物(wu)聯網用(yong)的傳感器芯(xin)(xin)片、智能汽車用(yong)的功(gong)(gong)率芯(xin)(xin)片等，系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)（SiP）具有較為顯著(zhu)的優勢，下游應用(yong)領域(yu)對(dui)(dui)先進封(feng)裝(zhuang)的依賴(lai)程(cheng)度增加(jia)，先進封(feng)裝(zhuang)企業將迎來更(geng)好(hao)的發展(zhan)機遇(yu)。

11.12億募集資金投資于2大募投項目

當(dang)前，甬(yong)矽電子中高端產品(pin)種類豐富，迅速拓展下游(you)客(ke)戶。憑借穩定的封測良率和(he)靈(ling)活的封裝設(she)計(ji)實現(xian)性，上市公(gong)司獲得了(le)集成電路設(she)計(ji)企業(ye)的廣泛認可(ke)，并同眾多國內外知名設(she)計(ji)公(gong)司締結(jie)了(le)良好的合作關(guan)系，如恒玄科(ke)技、晶晨股份、富瀚微、聯發科(ke)、北京君正等優質(zhi)客(ke)戶。

同時(shi)，甬矽電(dian)子不斷拓(tuo)展(zhan)下游應用領(ling)域，封裝和測試服(fu)務(wu)產(chan)品(pin)包(bao)括(kuo)各類(lei)應用類(lei)SoC芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、電(dian)源(yuan)管理芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、WiFi/藍牙(ya)等物聯網領(ling)域芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、各類(lei)IC芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、手機(ji)射頻前端芯(xin)片(pian)(pian)(pian)等，覆蓋了近年(nian)來(lai)集成電(dian)路芯(xin)片(pian)(pian)(pian)需求增(zeng)速較快領(ling)域。

此次甬矽電(dian)子登陸科(ke)創板(ban)，公(gong)(gong)開發(fa)行不超過6,000萬股A股，11.12億募集(ji)資金投(tou)資扣除發(fa)行費(fei)用后將投(tou)資于“高密(mi)度SiP射(she)頻模塊封測項目”和“集(ji)成電(dian)路先(xian)進(jin)封裝(zhuang)晶圓(yuan)凸點產業(ye)化項目”，進(jin)一步助力上(shang)市公(gong)(gong)司技術和業(ye)務(wu)發(fa)展。

兩個募投(tou)項(xiang)目均圍繞上市公(gong)司主(zhu)營業(ye)務進行，是(shi)公(gong)司現有業(ye)務的延展(zhan)和升級(ji)。

甬(yong)矽電子表(biao)示，“高密度SiP射頻模塊封(feng)測項(xiang)目”是在公司現有產(chan)品、技(ji)術(shu)的(de)基礎上，充分發揮公司在系統級封(feng)裝（SiP）領域的(de)技(ji)術(shu)、工藝和產(chan)品優(you)勢，通過購買先進生產(chan)設備(bei)，擴(kuo)大生產(chan)規模，緩解產(chan)能(neng)瓶頸(jing)，提(ti)高相關產(chan)品的(de)市場占(zhan)有率。

而“集成(cheng)電路先進(jin)封裝晶圓(yuan)凸點產(chan)業化項(xiang)目”是對上市公(gong)司(si)現有工藝(yi)制程(cheng)進(jin)行完善(shan)和升級(ji)，在現有廠房(fang)內進(jin)行潔凈室裝修并引(yin)進(jin)全(quan)套晶圓(yuan)“凸點工藝(yi)（Bumping）”生(sheng)產(chan)線。通過實施此項(xiang)目，一(yi)方面公(gong)司(si)可(ke)完善(shan)倒裝類(lei)封裝產(chan)品制程(cheng)，補(bu)全(quan)公(gong)司(si)生(sheng)產(chan)工藝(yi)短板；另一(yi)方面可(ke)為Fan-Out、WLCSP等擬(ni)開發的先進(jin)封裝產(chan)品提供工藝(yi)支持。

對(dui)于未來的(de)(de)(de)發展戰略，甬(yong)矽電子表示，一方(fang)(fang)面將在保證封裝和(he)測試服務質量的(de)(de)(de)前(qian)提(ti)(ti)下，進(jin)一步(bu)擴大先進(jin)封裝產(chan)(chan)能(neng)，提(ti)(ti)高上市公司服務客戶(hu)的(de)(de)(de)能(neng)力。另一方(fang)(fang)面，將戰略發展方(fang)(fang)向延伸至晶圓(yuan)級封裝領域(yu)，通過實施晶圓(yuan)凸點產(chan)(chan)業化項目布局“扇(shan)(shan)入型(xing)封裝”（Fan-in）、“扇(shan)(shan)出型(xing)封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等(deng)晶圓(yuan)級和(he)系統(tong)級封裝應(ying)用領域(yu)，繼(ji)續豐富公司的(de)(de)(de)封裝產(chan)(chan)品類型(xing)，推動主營業務收入穩步(bu)提(ti)(ti)升，增強上市公司的(de)(de)(de)技術競爭(zheng)優勢和(he)持續盈利能(neng)力。文/晉賀