每經(jing)AI快(kuai)訊(xun)，有投(tou)資(zi)者(zhe)(zhe)在(zai)投(tou)資(zi)者(zhe)(zhe)互動平臺提問(wen)：請問(wen)公(gong)司是(shi)否已(yi)經(jing)掌握(wo)2.5D、3D結構(gou)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，或者(zhe)(zhe)加(jia)大(da)加(jia)大(da)這方面研發投(tou)入？

勁拓股(gu)份（300400.SZ）11月(yue)29日在投(tou)資者互(hu)動平臺表示，公(gong)司(si)生產(chan)的半導體(ti)芯片(pian)封(feng)裝爐應用于2.5D/3D結構的封(feng)裝。

(記者 陳鵬程)

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