每經(jing)AI快(kuai)訊，有投(tou)(tou)(tou)資者(zhe)在投(tou)(tou)(tou)資者(zhe)互動平(ping)臺(tai)提問：請問公(gong)司(si)今(jin)年計劃(hua)投(tou)(tou)(tou)片(pian)(pian)的(de)eMMC芯片(pian)(pian)，請問具體是什(shen)么(me)時(shi)候可以(yi)投(tou)(tou)(tou)片(pian)(pian)？

德明利(li)（001309.SZ）2月27日在投資者互動平臺表(biao)示，公(gong)司eMMC芯片研發(fa)進(jin)(jin)(jin)度正(zheng)在按計劃(hua)順(shun)利(li)推(tui)進(jin)(jin)(jin)，后(hou)續的(de)進(jin)(jin)(jin)展情況請(qing)您持續關(guan)注公(gong)司的(de)相關(guan)信息。

(記者 賈運可)

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