每經AI快訊(xun)，有(you)投(tou)(tou)資(zi)者在投(tou)(tou)資(zi)者互(hu)動平臺提(ti)問：公司(si)目前主要開(kai)發了IGBT功率(lv)半導體相關(guan)的晶圓、輔料及相關(guan)工裝的貼裝及組裝設(she)備，想問下公司(si)以上IGBT業務進行(xing)的怎么樣？有(you)無實質性訂單或者意向客戶？

科瑞技術（002957.SZ）4月4日在投資(zi)者互動(dong)平臺(tai)表示，公(gong)司目前主(zhu)要開發了IGBT功率(lv)半導體(ti)相(xiang)(xiang)關(guan)的晶圓(yuan)、輔料及(ji)相(xiang)(xiang)關(guan)工(gong)裝(zhuang)(zhuang)的貼裝(zhuang)(zhuang)及(ji)組裝(zhuang)(zhuang)設(she)(she)備，公(gong)司將持(chi)續積累相(xiang)(xiang)關(guan)應用技術、積極拓(tuo)展半導體(ti)相(xiang)(xiang)關(guan)設(she)(she)備的業務。

(記者 王瀚黎)

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