逸豪新(xin)材(cai)近(jin)期接受投資(zi)者調研時稱(cheng)，2023年(nian)公司(si)將在現有(you)電(dian)子(zi)電(dian)路產能規模上，持續(xu)提升(sheng)超薄銅箔和(he)厚(hou)銅箔的產量，鞏固和(he)擴大(da)高端(duan)電(dian)子(zi)電(dian)路銅箔的市場份額。2023年(nian)度公司(si)PCB計劃通過提升(sheng)產能利用率，加(jia)大(da)市場開拓力度，不斷(duan)提升(sheng)PCB技術創(chuang)新(xin)、生產管理和(he)服(fu)務能力。

在現有(you)的單面鋁基PCB、雙多層(ceng)PCB等(deng)(deng)消(xiao)費(fei)類PCB產品基礎(chu)上，提升PCB產品結(jie)構的多樣性和創新(xin)性，持續積累提升PCB工藝能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)，并重點提升工業自(zi)動化(hua)、智能(neng)(neng)(neng)(neng)終端、Mini  LED、智能(neng)(neng)(neng)(neng)家居、5G通信、新(xin)能(neng)(neng)(neng)(neng)源智能(neng)(neng)(neng)(neng)汽車等(deng)(deng)領域PCB產品的應用。（界面）