每經AI快訊，艾為(wei)電子(zi)公告，公司基于已(yi)量(liang)產(chan)的(de)集成(cheng)(cheng)式OIS產(chan)品，再(zai)度實現技術突(tu)破，目前已(yi)研發完成(cheng)(cheng)分立式OIS控制驅動(dong)芯片(pian)產(chan)品。公司自主研發的(de)國(guo)內首(shou)款內置MCU作為(wei)主控核心的(de)光學防抖（OIS）和(he)對焦（AF）控制驅動(dong)芯片(pian)產(chan)品客戶端量(liang)產(chan)，該產(chan)品基于軟(ruan)硬(ying)件結合的(de)SOC設(she)計方(fang)法，從底層硬(ying)件到上層算(suan)法全(quan)面覆蓋，實現圖像及視頻光學防抖的(de)全(quan)套解決方(fang)案(an)。