每(mei)經AI快訊，有(you)投(tou)資(zi)(zi)者在投(tou)資(zi)(zi)者互(hu)動平臺提問：子公司朗科智(zhi)算有(you)沒有(you)參加世界人工智(zhi)能大會？韶(shao)關智(zhi)算中心開始建設了嗎？公司參與建設的形式是怎么(me)樣？朗科SSD產(chan)品搭載了H MB技術(shu)？是否應用于企(qi)業級領域？

朗(lang)科科技（300042.SZ）7月31日在投資者互動平臺表示，朗(lang)科智算（韶關）科技有(you)限公(gong)司未(wei)參展(zhan)2023世界人工智能大會(hui)。韶關數據中心建設情況請關注韶關市(shi)政府官方媒體發(fa)布的相關新聞。HBM技術(shu)屬于內存(cun)芯片(pian)設計技術(shu)與內存(cun)模(mo)組應用的結合，公(gong)司目前暫無搭載HBM技術(shu)的相關產(chan)品。

(記者 蔡鼎)

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