每經AI快訊，有(you)投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺(tai)提問：我(wo)看(kan)公司的業(ye)務(wu)里面有(you)芯片(pian)封裝(zhuang)業(ye)務(wu)，公司也表(biao)明往半導體先進(jin)(jin)封裝(zhuang)業(ye)務(wu)進(jin)(jin)發(fa)，請問公司是(shi)否有(you)先進(jin)(jin)封裝(zhuang)業(ye)務(wu)？

帝科股份(fen)（300842.SZ）8月(yue)2日在投資(zi)者(zhe)互(hu)動平(ping)臺表示(shi)，公(gong)司立足先進(jin)配方化材料技術平(ping)臺，不斷促(cu)進(jin)關鍵半(ban)導(dao)(dao)體(ti)電子材料的(de)國產(chan)替代(dai)，目前針對(dui)LED/IC芯片(pian)封(feng)裝有DECA200、DECA400系列高性(xing)能固晶(jing)粘接導(dao)(dao)電銀(yin)漿，針對(dui)第三(san)代(dai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)芯片(pian)封(feng)裝有DECA600系列燒結銀(yin)漿產(chan)品，針對(dui)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)陶瓷覆銅板互(hu)聯有DK1200系列AMB活性(xing)金屬釬焊漿料。

(記者 王可然)

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