帝科股份（300842.SZ）9月13日在(zai)投資者(zhe)互(hu)動平臺表示(shi)，公(gong)司沒有(you)您說的(de)上(shang)述業務。公(gong)司始終聚焦核(he)心技術(shu)(shu)能力(li)，以先(xian)進配方(fang)化材料(liao)技術(shu)(shu)平臺為依托，在(zai)深耕光伏(fu)金(jin)屬化與互(hu)聯的(de)同時，積極(ji)拓展在(zai)半導(dao)體電子領(ling)域的(de)產(chan)品應用。目前針(zhen)(zhen)對LED/IC芯片(pian)封裝有(you)DECA200、DECA400系(xi)列高性能固晶粘接銀漿，針(zhen)(zhen)對第三代半導(dao)體芯片(pian)封裝有(you)DECA600系(xi)列燒結銀漿產(chan)品，針(zhen)(zhen)對功率半導(dao)體封裝用AMB陶瓷覆(fu)銅板(ban)有(you)DK1200系(xi)列活性金(jin)屬釬(han)焊(han)漿料(liao)。

(記者 蔡鼎)

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