每經AI快訊，今日，A股將迎來年內最大IPO，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創板。此次上市，華虹公司擬發行40775萬股新股，預計募集資金212.03億元，為今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

公開數據顯示，半導體產業鏈中的中芯國際、東芯股份、中微公司、華海清科等都在二季度獲得了公募基金加倉。中泰證券表示，半導體是強周期行業。行業景氣度低谷已過，同時疊加強國產化邏輯，行業靜待復蘇。

從二級市場表現(xian)來看(kan)，今年(nian)(nian)以(yi)來，半導(dao)體板塊受益(yi)于(yu)人(ren)工智能(neng)的(de)催化，成份股(gu)平均(jun)上漲(zhang)13.6%。佰維(wei)存儲、寒武紀-U、源杰科技、香農芯(xin)創(chuang)等股(gu)價翻倍，微導(dao)納米、德明利、海光信(xin)息、拓荊科技、江波龍等一眾龍頭(tou)股(gu)均(jun)漲(zhang)超40%。同時，今年(nian)(nian)以(yi)來，機構密集(ji)調(diao)(diao)研半導(dao)體行業(ye)公(gong)司。東芯(xin)股(gu)份、瀾(lan)起(qi)科技、國芯(xin)科技、圣邦股(gu)份等8股(gu)均(jun)獲超500家(jia)機構的(de)密集(ji)調(diao)(diao)研。（數據寶）