每經(jing)AI快訊，據TrendForce集邦(bang)咨詢最新報(bao)告，存儲器原廠在(zai)面臨英偉達(da)（NVIDIA）以及其他云端服務業者（CSP）自研芯(xin)片的加(jia)單(dan)下，試圖通過加(jia)大TSV產線來(lai)擴增(zeng)(zeng)HBM產能(neng)。從目前(qian)各原廠規劃來(lai)看(kan)，預估2024年HBM供(gong)給位元量將年增(zeng)(zeng)105%。不過，考慮(lv)到(dao)TSV擴產加(jia)上機臺交期與測試所需的時間合計可能(neng)長達(da)9~12個(ge)月，因此(ci)TrendForce集邦(bang)咨詢預估多數HBM產能(neng)要(yao)等(deng)到(dao)明年第二季才有望陸續開出。（每日經(jing)濟新聞(wen)）