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TrendForce：受AI加速芯片新品帶動 HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場主流

2023-08-01 12:37:37

每經(jing)AI快訊(xun)，根據TrendForce集邦咨詢(xun)調(diao)查顯(xian)示(shi)，2023年(nian)HBM（High Bandwidth Memory）市(shi)場(chang)(chang)主(zhu)流(liu)為HBM2e，包(bao)含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多(duo)數CSPs自研加速芯片皆以此規格設計(ji)。同時，為順(shun)應AI加速器芯片需求(qiu)演(yan)進，各原廠計(ji)劃于2024年(nian)推(tui)出(chu)新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將(jiang)成為明年(nian)市(shi)場(chang)(chang)主(zhu)流(liu)。（每日經(jing)濟新聞）

責編 張喜威

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