每經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提(ti)問：貴公司扇出型晶圓級(ji)封裝壓機設備(bei)的生(sheng)產情況以及封測設備(bei)的供貨公司方(fang)便告知一下嗎(ma)？

文一科技(ji)（600520.SH）9月14日在(zai)投資者(zhe)互動平(ping)臺(tai)表(biao)示，公司扇出型晶圓級液體封裝(zhuang)壓機產(chan)品第(di)一階段研發完成(cheng)(cheng)，即第(di)一臺(tai)手動樣(yang)機研發完成(cheng)(cheng)。距離批量(liang)生產(chan)及(ji)后(hou)續研發還有很多難關需(xu)要(yao)解決且存在(zai)不確定性，主要(yao)受(shou)限于技(ji)術因素和市場因素不確定的影響。

(記者 畢陸名)

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