每經AI快訊(xun)，中信(xin)證券(quan)研報指出(chu)，國(guo)內(nei)廠商已(yi)發布(bu)(bu)2023年(nian)中報業(ye)績，整體(ti)來看2023Q2基本面(mian)企穩或環比(bi)(bi)向(xiang)好，2023Q4環比(bi)(bi)改善(shan)預期(qi)相對明晰(xi)。國(guo)內(nei)廠商主要布(bu)(bu)局利(li)(li)基存(cun)(cun)(cun)儲(chu)設計(ji)(ji)或主流(liu)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)模(mo)組環節，2023Q2大部分(fen)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)廠商毛利(li)(li)率(lv)已(yi)至近(jin)年(nian)低位，庫存(cun)(cun)(cun)見頂，營收/出(chu)貨量(liang)出(chu)現(xian)環比(bi)(bi)增長(chang)，部分(fen)廠商Q2利(li)(li)潤端環比(bi)(bi)改善(shan)。我們預計(ji)(ji)23H2隨庫存(cun)(cun)(cun)去化，需求逐步回歸，未來行業(ye)細分(fen)龍頭有望(wang)迎來業(ye)績修復(fu)機(ji)會，看好國(guo)內(nei)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)產(chan)業(ye)鏈周期(qi)復(fu)蘇疊加國(guo)產(chan)化趨(qu)勢下(xia)的投資機(ji)遇(yu)。建議(yi)關注：1）存(cun)(cun)(cun)儲(chu)模(mo)組；2）存(cun)(cun)(cun)儲(chu)芯片設計(ji)(ji)；3）存(cun)(cun)(cun)儲(chu)配套芯片。