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藍箭電子：公司在DFN/QFN先進封裝上已實現大規模應用 并掌握倒裝（Flip Chip）、SIP系統級封裝技術

2023-11-06 16:12:27

每經AI快訊，11月(yue)6日，藍箭電子在(zai)互(hu)動平(ping)臺表示，公司先進(jin)封(feng)裝系列主要包括(kuo)DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在(zai)DFN/QFN先進(jin)封(feng)裝產品(pin)上已實現大規模技(ji)術(shu)應用，并掌握(wo)了倒裝（Flip Chip）、SIP系統級封(feng)裝技(ji)術(shu)。

責編(bian) 張楊運

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