每(mei)經AI快訊，有(you)投資(zi)(zi)者在(zai)投資(zi)(zi)者互動平臺提(ti)問(wen)：尊敬的公(gong)司(si)領導(dao)：您(nin)好！根據韓媒報(bao)道(dao)，三星近日介(jie)紹了下一代（2.1D）半(ban)導(dao)體封裝技術，用硅橋（Silicon Bridge）替(ti)代了硅中(zhong)介(jie)板，可(ke)以在(zai)不(bu)降低性能的情況下，成本可(ke)降低 22%。貴公(gong)司(si)前期向三星提(ti)供MiniLED應用產品服務，請(qing)問(wen)目前公(gong)司(si)與三星在(zai)芯片封裝方(fang)面(mian)有(you)無合作？謝謝！

中(zhong)京電子（002579.SZ）11月(yue)14日(ri)在投資(zi)者互動平臺表示，公(gong)司系三星(xing)合格供應商，暫只為其提供顯示用(yong)PCB產品。

(記者 蔡鼎)

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