2023-11-14 17:35:23
每經(jing)AI快訊(xun)，11月14日，甬矽電子公告，控股(gu)子公司擬投(tou)資建(jian)設高(gao)密(mi)度及混(hun)合(he)集成(cheng)電路封裝測試項(xiang)目，項(xiang)目總金額(e)預計不超過人民幣21.6億元。
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