每經AI快(kuai)訊，2023年(nian)12月25日，興業證(zheng)券發布研報點評華嶺(ling)股份（430139）。

2023年前三季度，公司實現營收231.38百萬(wan)元/同(tong)(tong)(tong)比+12.68%、歸母凈利(li)潤61.96百萬(wan)元/同(tong)(tong)(tong)比+14.36%、扣非(fei)歸母凈利(li)潤46.85百萬(wan)元/同(tong)(tong)(tong)比+7.14%；實現毛(mao)利(li)率52.95%同(tong)(tong)(tong)比+2.10pct，凈利(li)率26.78%/同(tong)(tong)(tong)比+0.39pct。

聚(ju)焦創(chuang)(chuang)新(xin)前沿，擴(kuo)大技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)開發(fa)規(gui)模。公司(si)(si)是(shi)一(yi)家獨立的(de)專業(ye)(ye)集成(cheng)(cheng)電(dian)路測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)企業(ye)(ye)，為(wei)各類集成(cheng)(cheng)電(dian)路企業(ye)(ye)提(ti)(ti)供優質、經濟和高(gao)效的(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)整(zheng)體解決方案及多種(zhong)增值服務(wu)，并以此獲(huo)取經營收入(ru)及利(li)潤。公司(si)(si)研發(fa)聚(ju)焦創(chuang)(chuang)新(xin)前沿，重(zhong)點放在(zai)(zai)存儲(chu)器(qi)、MEMS等測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)開發(fa)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、工程量(liang)產(chan)(chan)齊套(tao)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)等研發(fa)，擴(kuo)大技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)開發(fa)規(gui)模，提(ti)(ti)升量(liang)產(chan)(chan)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)服務(wu)，改(gai)善(shan)重(zhong)點客戶體驗。在(zai)(zai)前瞻性研發(fa)方面，公司(si)(si)完(wan)成(cheng)(cheng)了T5830平臺存儲(chu)器(qi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)開發(fa)項目(mu)、OneTouch超高(gao)平行工位量(liang)產(chan)(chan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)齊套(tao)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)研發(fa)；在(zai)(zai)高(gao)端(duan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)產(chan)(chan)品方面，公司(si)(si)完(wan)成(cheng)(cheng)了FPGA、SoC、CIS等55個測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)開發(fa)項目(mu)；在(zai)(zai)降本增效方面，公司(si)(si)完(wan)成(cheng)(cheng)轉(zhuan)機械手21個，轉(zhuan)平臺43個，優化存儲(chu)器(qi)產(chan)(chan)品晶圓，平均每片晶圓測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)效率提(ti)(ti)升至少10%。

毛(mao)利(li)(li)(li)率(lv)同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)上(shang)升，研發(fa)投(tou)入同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)增長。1)盈(ying)利(li)(li)(li)能力(li)(li)：2023年前三季度公司實現毛(mao)利(li)(li)(li)率(lv)52.95%/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)+2.10pct，凈利(li)(li)(li)率(lv)26.78%/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)+0.39pct；期間費(fei)(fei)率(lv)來(lai)看，銷(xiao)售費(fei)(fei)率(lv)1.80%/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)-0.13pct，管理費(fei)(fei)率(lv)11.30%/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)-1.72pct，研發(fa)費(fei)(fei)率(lv)19.87%/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)+6.65pct，財務費(fei)(fei)率(lv)-1.18%/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)-0.07pct；2)營運能力(li)(li)：公司總資產周轉率(lv)為0.19，較去(qu)年同(tong)(tong)(tong)期相比(bi)(bi)小(xiao)幅下降(jiang)；3)現金流(liu)情況(kuang)：公司經營性現金流(liu)凈額為114.06百萬元/同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)+18.72%。

注(zhu)重(zhong)(zhong)自主研(yan)發，全力(li)開(kai)拓市場(chang)(chang)。公(gong)司加大研(yan)發投入，培育持續創(chuang)新(xin)能(neng)(neng)力(li)。公(gong)司構建資(zi)(zi)本(ben)加技(ji)術模式,充分發揮(hui)資(zi)(zi)本(ben)市場(chang)(chang)資(zi)(zi)源配置(zhi)功能(neng)(neng)，充分利用國家創(chuang)新(xin)體系的(de)(de)整體優勢。集中(zhong)資(zi)(zi)源配置(zhi)滿足(zu)客戶(hu)(hu)需(xu)求(qiu)的(de)(de)、能(neng)(neng)帶來高性能(neng)(neng)和高質量服務的(de)(de)高利潤領域，保持市場(chang)(chang)競爭力(li)。引進用好創(chuang)新(xin)人才(cai)，吸(xi)引更(geng)多(duo)創(chuang)新(xin)要素(su)資(zi)(zi)源。全力(li)開(kai)拓市場(chang)(chang)，有效擴大客戶(hu)(hu)基礎。圍繞重(zhong)(zhong)點(dian)地區、重(zhong)(zhong)點(dian)客戶(hu)(hu)、重(zhong)(zhong)點(dian)產品開(kai)拓市場(chang)(chang)，建立長三角、珠三角、環渤海和其他集成電路行業(ye)聚集區的(de)(de)銷售隊伍，明確(que)市場(chang)(chang)化的(de)(de)激勵機制(zhi)。2023年12月22日市值35.54億元，對應(ying)PE(TTM)45.77倍(bei)。

公司交易(yi)方(fang)式為(wei)連續競價交易(yi)，首(shou)發(fa)主辦(ban)券(quan)(quan)商(shang)為(wei)中信(xin)建(jian)(jian)投證券(quan)(quan)，持(chi)續督導主辦(ban)券(quan)(quan)商(shang)為(wei)中信(xin)建(jian)(jian)投證券(quan)(quan)。

風(feng)險(xian)提示：國家降低對(dui)集成電路(lu)行業的扶持(chi)力(li)度的政策風(feng)險(xian)、新技術(shu)更新風(feng)險(xian)、市(shi)場波動(dong)風(feng)險(xian)、知識(shi)產權風(feng)險(xian)

(來源：慧博投研)

免責(ze)聲明：本文(wen)內容與(yu)數(shu)據僅(jin)供參考(kao)，不(bu)構成投資建議，使(shi)用前請核實(shi)。據此操作，風險自(zi)擔。

(編輯 曾健輝)