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豐田、本田、瑞薩電子等12家日企將合作開發高性能汽車芯片

2023-12-28 13:13:22

豐(feng)田(tian)(tian)汽車(che)(che)12月28日(ri)發(fa)布(bu)聲明稱,包括汽車(che)(che)制(zhi)造商、電(dian)器元件制(zhi)造商和半(ban)(ban)導(dao)(dao)體企(qi)業(ye)(ye)(ye)在(zai)(zai)內的(de)12家日(ri)本企(qi)業(ye)(ye)(ye)成立(li)研(yan)發(fa)組織(zhi),將共(gong)同研(yan)究和開(kai)發(fa)用(yong)于汽車(che)(che)的(de)高性能半(ban)(ban)導(dao)(dao)體。參與的(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)有豐(feng)田(tian)(tian)、斯巴魯、日(ri)產、本田(tian)(tian)、馬自達、電(dian)裝(zhuang)、松下汽車(che)(che)系統、Socionext、瑞薩電(dian)子、新思(si)科(ke)技(ji)日(ri)本公司、豐(feng)田(tian)(tian)與電(dian)裝(zhuang)的(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體合資企(qi)業(ye)(ye)(ye)Mirise Technologies以及(ji)Cadence Design Systems日(ri)本公司。該組織(zhi)的(de)目標(biao)是在(zai)(zai)2028年(nian)前確(que)立(li)相(xiang)關技(ji)術,并在(zai)(zai)2030年(nian)投入商用(yong)。(界面)

責編 胡玲

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