每經AI快訊(xun)，2023年(nian)12月28日(ri)，方正證(zheng)券發(fa)布研報點評新益昌（688383）。

下游客戶(hu)擴產率先受益，MiniLED訂單充足。隨著MiniLED在中大屏市場逐步滲(shen)透、替(ti)代LED小間距屏幕，以及車載顯示屏逐步向(xiang)MiniLED轉(zhuan)型，MiniLED市場迅速擴容，下游廠商擴產意愿強烈(lie)。公司MiniLED固晶機性能卓越，將深度受益下游客戶(hu)擴產。截至(zhi)2023年12月(yue)26日，公司在MiniLED固晶機板塊的在手合同訂單總金(jin)額為(wei)4.13億(yi)元，支撐2024年MiniLED固晶機營收增長。

固晶(jing)機(ji)產(chan)品(pin)線生(sheng)(sheng)命(ming)力極強，算(suan)力芯片(pian)中(zhong)ASP和加工步驟倍(bei)增。以AMD的(de)EPYC為例，從(cong)(cong)2017年的(de)第一代霄(xiao)龍處理(li)器(qi)到2023年最新發布的(de)第四(si)代產(chan)品(pin)，生(sheng)(sheng)產(chan)過程中(zhong)所需(xu)鍵合步驟從(cong)(cong)4次提(ti)升到了超50次。鍵合技(ji)術從(cong)(cong)倒裝(zhuang)(zhuang)迭代至混合鍵合+倒裝(zhuang)(zhuang)，對鍵合設備(bei)也提(ti)出了更高的(de)要求，Besi相(xiang)應開發了8800Ultra以提(ti)供混合鍵合功能(neng)，相(xiang)比原來的(de)倒裝(zhuang)(zhuang)鍵合機(ji)單價(jia)提(ti)升了3-5倍(bei)。

修煉內功，半(ban)導體+MiniLED固晶機(ji)雙輪驅動。公(gong)(gong)司(si)(si)2023Q1-3研發費用0.65億(yi)元，yoy+5.82%。公(gong)(gong)司(si)(si)已布局半(ban)導體先進封(feng)裝領域(yu)的高精度設(she)備(bei)，部分設(she)備(bei)已在驗(yan)證中，公(gong)(gong)司(si)(si)封(feng)測(ce)設(she)備(bei)平臺初具雛形。MiniLED固晶機(ji)加工速度達180K每小時，產品性能不斷提升，深度受益MiniLED擴產浪(lang)潮(chao)。

盈利預(yu)測及投資建議：我們(men)(men)預(yu)計公司(si)2023-2025實現營收12.75/16.67/21.57億元，歸母凈利潤1.66/3.03/4.15億元，對應PE64x/35x/26x。我們(men)(men)看好公司(si)在(zai)固晶機市場(chang)中內資龍頭的(de)(de)地位(wei)，將受益于MiniLED的(de)(de)滲透率(lv)提(ti)升，公司(si)半(ban)導體新(xin)品拓展順利，放(fang)量在(zai)即，給(gei)予“強烈推薦”評級。

風險(xian)提示：下(xia)游需求不(bu)(bu)及(ji)預期(qi)(qi)；新品開(kai)發進度不(bu)(bu)及(ji)預期(qi)(qi)；新技術推廣進度不(bu)(bu)及(ji)預期(qi)(qi)。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)