每經(jing)AI快訊(xun)，2024年1月8日，長城(cheng)證券發(fa)布研(yan)報點評華勤技(ji)術（603296）。

全球智(zhi)(zhi)(zhi)能硬(ying)件(jian)ODM龍頭，產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)類(lei)不(bu)斷拓展(zhan)。公司(si)深耕智(zhi)(zhi)(zhi)能硬(ying)件(jian)ODM行業(ye)(ye)十余年(nian)，在(zai)國內(nei)外積累了豐富(fu)且(qie)穩定(ding)的客(ke)戶資(zi)源(yuan)，是智(zhi)(zhi)(zhi)能硬(ying)件(jian)ODM領域的龍頭企業(ye)(ye)。公司(si)近(jin)幾年(nian)產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)類(lei)持續拓展(zhan)，在(zai)手機平(ping)板(ban)之(zhi)外，積極拓展(zhan)筆(bi)電(dian)、穿戴類(lei)的智(zhi)(zhi)(zhi)能產(chan)品(pin)(pin)，同時在(zai)數據產(chan)品(pin)(pin)服務器(qi)和(he)(he)汽車電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)(pin)的增長和(he)(he)份額的不(bu)斷的提升，為(wei)業(ye)(ye)績的增長奠定(ding)了長期的基(ji)礎。根(gen)據Counterpoint數據及公司(si)銷量數據，以“智(zhi)(zhi)(zhi)能硬(ying)件(jian)三大件(jian)”出貨量計算（包括智(zhi)(zhi)(zhi)能手機、筆(bi)記本電(dian)腦和(he)(he)平(ping)板(ban)電(dian)腦），華(hua)勤技術2021年(nian)整體出貨量超2億臺(tai)，位居全球智(zhi)(zhi)(zhi)能硬(ying)件(jian)ODM行業(ye)(ye)第一。

需(xu)求端：消(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子步(bu)入(ru)復(fu)蘇(su)周期，AI助推需(xu)求增長(chang)。下游庫存去化逐(zhu)步(bu)完成，消(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子市場正在逐(zhu)步(bu)進入(ru)溫和復(fu)蘇(su)周期。根據IDC預測(ce)數據，到2024年全(quan)球智(zhi)能(neng)手機及(ji)穿戴(dai)智(zhi)能(neng)產品(pin)出(chu)貨量將(jiang)有望(wang)恢(hui)復(fu)成長(chang)，預計將(jiang)達到17.82億(yi)臺，2025年預計將(jiang)達到18.62億(yi)臺。在智(zhi)能(neng)手機、PC、服務器及(ji)物聯網領(ling)域，AI均有相應(ying)端側落地。我們認(ren)為，AI應(ying)用(yong)場景不斷(duan)拓展(zhan)的趨勢明確，在AI技術賦能(neng)下，相關智(zhi)能(neng)硬件性能(neng)得到大幅(fu)提(ti)升，有望(wang)驅動新一輪的換機周期，助推消(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子需(xu)求增長(chang)，行業(ye)景氣回升。

供給端：本土(tu)廠商ODM份額(e)提升，精(jing)準卡(ka)位優(you)質賽道。近年(nian)來，全球智能手機(ji)ODM/IDH市場整合(he)加速，份額(e)不斷(duan)向行(xing)業(ye)(ye)龍(long)頭集中(zhong)。根(gen)據(ju)(ju)Counterpoint數(shu)據(ju)(ju)，2023年(nian)H1，華(hua)勤技術、龍(long)旗科技及聞泰(tai)科技繼續主導全球智能手機(ji)ODM/IDH行(xing)業(ye)(ye)“三(san)足鼎立”的(de)競爭格局，三(san)家公司(si)(si)市占率(lv)(lv)2023年(nian)H1約為76%。我們認為，未(wei)來智能手機(ji)ODM行(xing)業(ye)(ye)龍(long)頭企業(ye)(ye)市場占有(you)率(lv)(lv)有(you)望進(jin)一步提升，頭部效應(ying)有(you)望進(jin)一步增(zeng)強。PC代工方面，大陸(lu)廠商市占率(lv)(lv)仍低，成長(chang)空間廣闊(kuo)，公司(si)(si)將作為賽道龍(long)頭率(lv)(lv)先受益。在手機(ji)、PC等消費電子傳統硬件(jian)以外，本土(tu)廠商亦精(jing)準卡(ka)位AI服務(wu)器及汽車(che)電子等優(you)質賽道，行(xing)業(ye)(ye)成長(chang)增(zeng)速仍值得期待。

維(wei)持(chi)“買(mai)入(ru)”評(ping)級：隨著AI推助PC產業(ye)鏈(lian)景氣(qi)度恢復，以及市(shi)場份(fen)額的進(jin)一步提升，筆(bi)電業(ye)務(wu)有望成(cheng)為公(gong)司(si)業(ye)績增(zeng)長(chang)的主要來源之一。同時AI芯片(pian)正在(zai)加(jia)(jia)速(su)國(guo)(guo)產替(ti)代，國(guo)(guo)內服(fu)務(wu)器(qi)ODM廠(chang)商亦有望獲得更多(duo)供應鏈(lian)附加(jia)(jia)值，疊加(jia)(jia)AI服(fu)務(wu)器(qi)需(xu)求持(chi)續火熱，公(gong)司(si)服(fu)務(wu)器(qi)業(ye)務(wu)未來有望保持(chi)高速(su)增(zeng)長(chang)態勢，此外公(gong)司(si)汽(qi)車電子(zi)(zi)業(ye)務(wu)進(jin)展順利，有望快速(su)起量。Counterpoint數據(ju)顯示，在(zai)Mate60系列的推動下，華為2023年在(zai)全球高端手機市(shi)場的份(fen)額同比(bi)增(zeng)加(jia)(jia)2pcts至5%。根據(ju)TechInsights最新預(yu)測，從(cong)2024年起，華為鴻蒙(meng)HarmonyOS將成(cheng)為中(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場上第二大智能手機操作系統。我們看好公(gong)司(si)受益消費電子(zi)(zi)整體需(xu)求回暖及國(guo)(guo)產頭部(bu)客戶(hu)華為崛起，ODM業(ye)務(wu)有望整體持(chi)續增(zeng)長(chang)，預(yu)計公(gong)司(si)2023-2025年歸母凈利潤(run)分別為26.13億(yi)元、30.47億(yi)元、37.16億(yi)元，EPS分別為3.61元、4.21元、5.13元，PE分別為22X、19X、16X。

風(feng)(feng)險提示：行業周期(qi)波動影響，原材料價格波動風(feng)(feng)險，市場(chang)競爭風(feng)(feng)險，匯率波動影響。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)