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直播嘉賓：艾小軍 國泰基金量化投資部金融工程總監、基金經理

直播時間：2024年1月16日

艾小軍：各位投資者(zhe)朋友大家好，我是(shi)國泰(tai)基金經理艾小軍(jun)，今天跟大家就國泰(tai)旗(qi)下的半導體(ti)芯片相關產(chan)品做一個交流(liu)。 

芯片(pian)是(shi)處于科技產(chan)業(ye)鏈的最頂端。從(cong)半導體產(chan)業(ye)鏈來看(kan)，它涵蓋了(le)(le)設(she)計、制造、封(feng)裝、測(ce)試相(xiang)關的這些公司，在我們 A股里(li)(li)面已經比較全了(le)(le)。在整(zheng)個(ge)芯片(pian)的制造流程中，包含(han)了(le)(le)晶(jing)圓(yuan)加工(gong)、硅片(pian)的氧化(hua)、光刻(ke)蝕、薄膜沉積、測(ce)試和(he)封(feng)裝等(deng)(deng)等(deng)(deng)步驟(zou)，整(zheng)個(ge)過程是(shi)非(fei)常(chang)多、非(fei)常(chang)復雜的，這里(li)(li)面就涉及到(dao)了(le)(le)非(fei)常(chang)多的半導體設(she)備(bei)和(he)材料。 

一、半導體、集成電路及芯片有何差異？ 

首先，我們來看一下(xia)半(ban)導體以及集(ji)成電路和芯(xin)片之間(jian)的差(cha)異。 

半導(dao)(dao)體(ti)是(shi)一種材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，它是(shi)常溫下的(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)性(xing)能(neng)介于(yu)導(dao)(dao)體(ti)和絕(jue)緣(yuan)體(ti)之間的(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，可能(neng)大家都知道導(dao)(dao)體(ti)，比如(ru)說(shuo)(shuo)電(dian)(dian)(dian)線能(neng)導(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)的(de)；那么(me)絕(jue)緣(yuan)體(ti)，像塑料(liao)(liao)(liao)就是(shi)一個(ge)絕(jue)緣(yuan)體(ti)。半導(dao)(dao)體(ti)，它是(shi)介于(yu)導(dao)(dao)體(ti)和絕(jue)緣(yuan)體(ti)之間的(de)一種材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，它可以有(you)這種電(dian)(dian)(dian)子的(de)性(xing)能(neng)，像我們常見的(de)一些半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，比如(ru)說(shuo)(shuo)硅、鍺、碳化硅、氮化鎵等(deng)等(deng)。應該說(shuo)(shuo)， 半導(dao)(dao)體(ti)是(shi)具(ju)有(you)弱導(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)性(xing)能(neng)的(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)。 

集成電路，是(shi)由半(ban)導體材料制成的(de)一個超(chao)大(da)規模電路的(de)集合(he)，讓(rang)電容、晶體管、電阻等器(qi)件工作在硅片（或(huo)者其他(ta)介質）上，約(yue)占半(ban)導體下游應用的(de)80%，工藝難度相對較高(gao)。 

芯片(pian)，是指單一或多種(zhong)電(dian)路形成(cheng)的(de)產(chan)品，是集(ji)成(cheng)電(dian)路經過設計、制(zhi)造、封裝、測試的(de)產(chan)物。 

我(wo)們現(xian)在旗(qi)下的(de)產(chan)品其實(shi)是(shi)比較(jiao)齊全的(de)，包括了芯(xin)片ETF（512760）、集成(cheng)電路(lu)ETF（159546），還有半導體設備ETF（159516），大(da)家可能會問這幾個(ge)產(chan)品的(de)差(cha)異，它們的(de)聚焦(jiao)點(dian)是(shi)不一樣，比如產(chan)品跟蹤標的(de)成(cheng)分股權重的(de)分布、聚焦(jiao)的(de)細分領域等等都是(shi)不同的(de)。 

二、半導體設備ETF投資價值解讀 

首先，跟大家(jia)交流的是半導(dao)體設(she)備（159516）這(zhe)只產品，這(zhe)是全市場第一(yi)支聚焦在卡脖(bo)子最(zui)嚴重的半導(dao)體設(she)備和材(cai)料領域的產品。 

從半導體設(she)備ETF的(de)(de)(de)成分(fen)股(gu)可以看到，中微公(gong)司和(he)北方華創是目前最大(da)的(de)(de)(de)兩(liang)個成分(fen)股(gu)，還(huan)包括滬硅產業、鼎龍股(gu)份等(deng)這(zhe)些新生科技公(gong)司等(deng)等(deng)，它們是跟材料、制造相關的(de)(de)(de)公(gong)司。 

半導體設備 ETF整個成分股是(shi)40只，半導體設備公(gong)司的占比(bi)(bi)超過了(le)50%，材料(liao)公(gong)司占比(bi)(bi)較少，因為(wei)目(mu)前(qian)(qian)材料(liao)公(gong)司市值還是(shi)偏小，也是(shi)目(mu)前(qian)(qian)卡脖子比(bi)(bi)較嚴重(zhong)的領域(yu)，所以未(wei)來的成長(chang)空間是(shi)非常大(da)的。 

從歷史表現上來看(kan)，由于(yu)半導(dao)體設備(bei)和材料兩個環節都是(shi)我(wo)(wo)們(men)卡脖子(zi)最厲害的細分領(ling)域，所以在過去兩年，我(wo)(wo)們(men)國(guo)產化(hua)的占比也在提升(sheng)。在這(zhe)種大的背景(jing)下(xia)，半導(dao)體設備(bei)材料行業(ye)有(you)兩個特點，一個是(shi)高(gao)確定性，另外一個是(shi)高(gao)成長(chang)性。 

高確(que)定(ding)性(xing)(xing)是(shi)(shi)(shi)指目前整(zheng)個晶圓制造的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)線(xian)在大力發展(zhan)，毫無疑問(wen)，設備的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)需求就會緊(jin)隨而來。我(wo)們(men)看到去(qu)年(nian)下半(ban)(ban)年(nian)，尤(you)其是(shi)(shi)(shi)從9月(yue)份開始，荷蘭的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)阿斯麥光刻機也不(bu)能出口(kou)到我(wo)們(men)國家了。而半(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備在半(ban)(ban)導體(ti)(ti)芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)制造產(chan)(chan)線(xian)建設過(guo)程(cheng)中，占到的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)資(zi)本(ben)開支比(bi)例是(shi)(shi)(shi)最(zui)大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。所(suo)以(yi)我(wo)們(men)看到它過(guo)往兩年(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)業績，包括它的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)收入和盈利(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)確(que)定(ding)性(xing)(xing)是(shi)(shi)(shi)非(fei)常大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，增速也是(shi)(shi)(shi)非(fei)常高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。 

近(jin)期，中(zhong)微公司公布(bu)了(le)2023年的業績預告(gao)，營業收入的增速可(ke)能達到35%，接近(jin)40%，利潤的增速超(chao)過60%，所以從確定性(xing)和成(cheng)長性(xing)這兩個角度，都能體現出來比較好的優勢(shi)。 

過往幾年，尤(you)其是(shi)從2019年以來，美國(guo)對中國(guo)發起(qi)科技封鎖后，半(ban)導體設(she)備材料指(zhi)數的(de)(de)表現(xian)，在整個半(ban)導體芯片相關指(zhi)數里(li)面是(shi)遙遙領(ling)先(xian)的(de)(de)。主要的(de)(de)投資(zi)邏輯(ji)就是(shi)，在國(guo)產替代大(da)背(bei)景下，國(guo)產設(she)備的(de)(de)替代空間是(shi)非常大(da)的(de)(de)。 

第二，近(jin)年晶圓廠這些(xie)公司都會大力建造新(xin)的生產線，資(zi)本(ben)開支大幅提升，也會帶動上游(you)設備(bei)的需求。 

另外，手(shou)機(ji)出貨量的回暖，尤其是(shi)華為mate60、iPhone15這些高端(duan)機(ji)型(xing)的熱銷，也都帶(dai)動(dong)手(shou)機(ji)銷售的回暖。 

去(qu)年(nian)，我稱為 AI元(yuan)(yuan)年(nian)，也就(jiu)是(shi)人(ren)工(gong)智能(neng)大模型的元(yuan)(yuan)年(nian)。去(qu)年(nian) AI算(suan)力需求(qiu)的高速增長(chang)，也是(shi)半導(dao)體設備和材(cai)料的投資核心邏(luo)輯，這些都是(shi)當前階段大家(jia)要去(qu)關(guan)注的。 

從制裁角度來看的(de)話，實際上(shang)也(ye)會持續加速我們(men)的(de)國(guo)(guo)產(chan)替代，尤其是(shi)國(guo)(guo)產(chan)化率的(de)提升。從國(guo)(guo)內(nei)被美國(guo)(guo)制裁以來，不管是(shi)設(she)備也(ye)好，還是(shi)材料也(ye)好，都給這些廠商帶(dai)來了更多進(jin)入先進(jin)產(chan)線驗(yan)證的(de)機會。一(yi)旦(dan)驗(yan)證達到了目標(biao)，也(ye)就有希望進(jin)入到更加先進(jin)的(de)產(chan)線。 

所以(yi)，我們看(kan)到國(guo)(guo)內廠商在(zai)很多個領域(yu)都得(de)到了一些突破。比如當前干法刻蝕、清洗、去膠設(she)備(bei)等均已實現較高國(guo)(guo)產化率(lv)(lv)，CMP、薄(bo)膜沉積(ji)、量測等設(she)備(bei)成熟(shu)制程均有產品推出(chu)；國(guo)(guo)產設(she)備(bei)有望在(zai)刻蝕、CMP、薄(bo)膜沉積(ji)等領域(yu)率(lv)(lv)先突破等等。 

我們(men)這幾年的(de)產線大多(duo)是資本開(kai)支(zhi)比較大的(de)，從去(qu)年開(kai)始，像 mate60先鋒計劃至(zhi)少是7納米的(de)量產，相應(ying)設備未來國產化率的(de)空間，實際上也(ye)有(you)大幅提升的(de)可(ke)能(neng)性。光刻機，在去(qu)年市場也(ye)經常有(you)傳聞(wen)，可(ke)能(neng)會得到(dao)突破，目前還沒有(you)官宣，我們(men)也(ye)靜靜等待(dai)。 

接下(xia)(xia)來，我們(men)關注一(yi)下(xia)(xia)半(ban)(ban)導(dao)體設備(bei)(bei)公(gong)司(si)(si)的盈利能力(li)。當前設計公(gong)司(si)(si)和集(ji)成電路(lu)設備(bei)(bei)公(gong)司(si)(si)的總體盈利能力(li)，其實都是(shi)處于比(bi)較高的水平。半(ban)(ban)導(dao)體設備(bei)(bei)相(xiang)關的公(gong)司(si)(si)，都是(shi)保持高速的成長，等(deng)到相(xiang)關的設備(bei)(bei)交付以后，它們(men)公(gong)司(si)(si)的業(ye)績和營收，也會有非常高的成長性。 

像國產(chan)替(ti)代這(zhe)一(yi)方面，當前都在產(chan)線得到了驗(yan)證(zheng)的機會(hui)。不(bu)管是(shi)(shi)(shi)CMP材料，還是(shi)(shi)(shi)光刻機、電子特氣等等，未(wei)來都是(shi)(shi)(shi)有機會(hui)進入產(chan)線，得到驗(yan)證(zheng)，一(yi)旦驗(yan)證(zheng)通過以后，未(wei)來它的空間是(shi)(shi)(shi)非常大的。 

從(cong)估(gu)值(zhi)角度來看，經過了去(qu)年(nian)底、今年(nian)初的持續調整。目前整個半導體設備(bei)材料(liao)指數的估(gu)值(zhi)只有30多倍，處于2019年(nian)以(yi)來2%的分位數，是歷史(shi)上比較低(di)的水平了。 

我們覺得半導體設備材料是一個業績確(que)定性高(gao)、估(gu)值(zhi)極低的領(ling)域，未(wei)來一旦市場(chang)企(qi)穩，或者風(feng)險偏好有所(suo)提(ti)升的話，應該會迎來戴維(wei)斯雙擊的投資階段。 

三、芯片ETF投資價值解讀 

接下來(lai)，我(wo)們(men)再來(lai)交(jiao)流一下芯(xin)(xin)片(pian)ETF（512760），芯(xin)(xin)片(pian)ETF是(shi)我(wo)們(men)最早(zao)發行的(de)(de)，也是(shi)全(quan)市場最早(zao)布局覆蓋整個半(ban)導體(ti)芯(xin)(xin)片(pian)全(quan)產(chan)業鏈的(de)(de)標(biao)的(de)(de)，它(ta)跟蹤的(de)(de)標(biao)的(de)(de)指(zhi)數是(shi)中華半(ban)導體(ti)芯(xin)(xin)片(pian)指(zhi)數，目前(qian)涵蓋的(de)(de)成(cheng)分股(gu)票(piao)數量是(shi)50只，涵蓋了芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)設(she)計、制造(zao)、材料、設(she)備、封裝、測(ce)試等全(quan)產(chan)業鏈的(de)(de)這些(xie)公司。 

從細分領(ling)域來看，芯(xin)片(pian)設(she)計、IDM（集(ji)芯(xin)片(pian)設(she)計、芯(xin)片(pian)制造、芯(xin)片(pian)封裝和(he)測試等多個產業(ye)鏈環節于一身的模式）、設(she)備占指數權重最大，而(er)材料、封測相對占比較小 。 

這(zhe)個產(chan)品(pin)是(shi)(shi)(shi)我們(men)在2019年推(tui)出的(de)(de)，也就是(shi)(shi)(shi)美國(guo)對中國(guo)發(fa)動科技封鎖最(zui)關鍵(jian)的(de)(de)時點推(tui)出的(de)(de)，前期(qi)的(de)(de)表現還(huan)是(shi)(shi)(shi)比較好的(de)(de)，那我們(men)的(de)(de)投資者也是(shi)(shi)(shi)獲益匪淺。目前的(de)(de)規模也是(shi)(shi)(shi)超過150億(yi)。 

當前階段，我們(men)覺(jue)得(de)受到人(ren)工智能(neng)大模型(xing)的(de)(de)催化(hua)，算力芯片需(xu)求(qiu)也(ye)(ye)會(hui)增加(jia)。從產業周期來(lai)看(kan)，算力芯片需(xu)求(qiu)的(de)(de)爆發，也(ye)(ye)會(hui)提振(zhen)半導體芯片周期。我們(men)看(kan)到GPU芯片在人(ren)工智能(neng)領域的(de)(de)需(xu)求(qiu)占比(bi)是(shi)比(bi)較大的(de)(de)，未來(lai)全(quan)球的(de)(de) GPU芯片預計將以每年26%的(de)(de)增速(su)，持續(xu)增長到2030年。業內(nei)預測，到2030年， GPU芯片的(de)(de)規模就(jiu)要達到4000億美(mei)元。 

從 open AI的(de)研究來(lai)看(kan)，訓(xun)練模型所(suo)需的(de)算力大概在3到4個月就(jiu)會翻一倍(bei)，所(suo)以 GPU芯片還處于快速增長中。 

除了(le)訓(xun)(xun)練端以外(wai)，在推(tui)(tui)理側，隨著更多應用的(de)(de)增長(chang)，包(bao)括今年開始市場預計有(you)更多包(bao)含(han)人(ren)工(gong)(gong)智能(neng)模(mo)(mo)型的(de)(de)手機應用推(tui)(tui)出。市場還(huan)認(ren)為今年推(tui)(tui)出的(de)(de)手機可(ke)能(neng)都會包(bao)含(han)算力模(mo)(mo)型，我(wo)們的(de)(de)手機硬件(jian)要支持(chi)人(ren)工(gong)(gong)智能(neng)模(mo)(mo)型的(de)(de)訓(xun)(xun)練和推(tui)(tui)理。另外(wai)，我(wo)們的(de)(de)個人(ren)電腦，今年可(ke)能(neng)也會進入人(ren)工(gong)(gong)智能(neng)的(de)(de)AIPC。 

從(cong)周期(qi)角度(du)來看，因為(wei)前兩年，尤其是美(mei)國對華為(wei)的(de)極限打(da)壓(ya)以(yi)后(hou)，整體手機(ji)(ji)的(de)創(chuang)(chuang)新力度(du)不(bu)夠，大家換機(ji)(ji)的(de)興致也相應削(xue)弱了(le)，而且疫情也導(dao)致大家換機(ji)(ji)的(de)需求不(bu)迫切。在人(ren)工(gong)智能推動下，今(jin)年大家都預期(qi)手機(ji)(ji)帶來新一輪的(de)創(chuang)(chuang)新浪潮，這(zhe)個也會提振半(ban)導(dao)體芯片(pian)周期(qi)的(de)觸底反(fan)彈。 

從估(gu)值(zhi)角度(du)來看，目(mu)前芯(xin)片行(xing)業的(de)估(gu)值(zhi)應該(gai)說也是處于中位數以下的(de)水平。如果(guo)未來芯(xin)片產業鏈周(zhou)期(qi)觸(chu)底反彈的(de)話，或者(zhe)說搭載了人工智能功(gong)能的(de)應用、手(shou)機面市(shi)的(de)話，芯(xin)片全(quan)產業鏈都有望受益，感興趣的(de)投資(zi)者(zhe)可以關注芯(xin)片ETF（512760）。 

四、集成電路ETF投資價值解讀 

最后，我們介(jie)紹(shao)一(yi)下集成(cheng)電路(lu) ETF（159546）。集成(cheng)電路(lu)ETF跟蹤的是中(zhong)證(zheng)全指集成(cheng)電路(lu)指數，目前(qian)涵(han)蓋了(le)53只(zhi)成(cheng)分股，聚焦(jiao)在(zai)存儲、數字IC等等這(zhe)些細分領域。 在(zai)半導(dao)體整個產業鏈里面(mian)，集成(cheng)電路(lu)占到了(le)80%左右，可以說是半導(dao)體的核心產業。 

從歷史(shi)的表現來看，集成電(dian)路指數最近一年跑贏了主(zhu)要(yao)的半導(dao)體芯片同(tong)類指數。 

最后，我(wo)總結(jie)一下這幾個(ge)產品，像半(ban)導(dao)體設備ETF的投資邏(luo)輯就非常清晰，主打的是設備國產化(hua)率提(ti)升(sheng)，所以(yi)(yi)它(ta)的確(que)定性(xing)和(he)成(cheng)長性(xing)都(dou)非常高(gao)。芯片(pian)ETF和(he)集成(cheng)電(dian)(dian)路ETF，它(ta)們布局的都(dou)是全產業(ye)鏈，只(zhi)是集成(cheng)電(dian)(dian)路ETF涵蓋的是芯片(pian)里面(mian)大概80%的集成(cheng)電(dian)(dian)路領域(yu)，這兩個(ge)產品主打的就是半(ban)導(dao)體芯片(pian)周期的觸(chu)底回升(sheng)，以(yi)(yi)及(ji)國產設備材料的高(gao)速成(cheng)長。 

風險提示：

投(tou)(tou)(tou)資(zi)人(ren)(ren)應當充分(fen)了(le)解基金定期(qi)定額投(tou)(tou)(tou)資(zi)和零存整取(qu)等儲蓄(xu)方(fang)式的(de)(de)區別(bie)。定期(qi)定額投(tou)(tou)(tou)資(zi)是引導(dao)投(tou)(tou)(tou)資(zi)人(ren)(ren)進行(xing)(xing)長期(qi)投(tou)(tou)(tou)資(zi)、平均(jun)投(tou)(tou)(tou)資(zi)成本的(de)(de)一種簡(jian)單易行(xing)(xing)的(de)(de)投(tou)(tou)(tou)資(zi)方(fang)式。但是定期(qi)定額投(tou)(tou)(tou)資(zi)并不能(neng)規(gui)避基金投(tou)(tou)(tou)資(zi)所固(gu)有的(de)(de)風(feng)險，不能(neng)保證投(tou)(tou)(tou)資(zi)人(ren)(ren)獲得收益，也不是替代儲蓄(xu)的(de)(de)等效(xiao)理(li)財方(fang)式。 

無論是股票ETF/LOF基(ji)金(jin)，都是屬于(yu)較(jiao)高預(yu)期風險(xian)和預(yu)期收益的證券(quan)投(tou)資基(ji)金(jin)品(pin)種，其預(yu)期收益及預(yu)期風險(xian)水平高于(yu)混(hun)合型(xing)基(ji)金(jin)、債券(quan)型(xing)基(ji)金(jin)和貨幣市場基(ji)金(jin)。 

基金資(zi)產投(tou)資(zi)于(yu)科創板和創業板股票，會面臨因投(tou)資(zi)標的、市(shi)場(chang)制(zhi)度以及交易規則等差異帶來的特(te)有風險(xian)，提請投(tou)資(zi)者注意。 

板塊/基金短期(qi)漲跌(die)幅列示(shi)僅作為文章(zhang)分析觀點之輔助(zhu)材料，僅供參考，不(bu)構成(cheng)對(dui)基金業績的保證(zheng)。 

文中提及個股短期業績(ji)僅供參考，不(bu)構(gou)成股票推薦，也不(bu)構(gou)成對(dui)基金業績(ji)的預測和保證(zheng)。 

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承(cheng)諾(nuo)。如需購買(mai)相關基(ji)(ji)金產品，請(qing)您關注投資者適當性管理相關規定、提前(qian)做好風(feng)險測評，并根據您自身的風(feng)險承(cheng)受(shou)能(neng)力(li)購買(mai)與(yu)之相匹(pi)配的風(feng)險等級(ji)的基(ji)(ji)金產品。基(ji)(ji)金有(you)風(feng)險，投資需謹慎。