每經編輯(ji)｜彭水萍(ping)

3月1日(ri)(ri)，滬指(zhi)午后依然飄(piao)紅，半導體板塊依然漲(zhang)幅(fu)居前，熱度有望持續。截至14:05，半導體材料ETF（562590）盤中(zhong)飄(piao)紅，振(zhen)幅(fu)近(jin)(jin)5%，彈性十足(zu)，昨(zuo)日(ri)(ri)漲(zhang)幅(fu)位列(lie)全市場第一，備受資金關注，單日(ri)(ri)流入超1100萬元(yuan)。截至發稿，今日(ri)(ri)盤中(zhong)成(cheng)交額(e)突破4100萬元(yuan)，盤中(zhong)持續溢價，權重股北(bei)方(fang)華創大漲(zhang)近(jin)(jin)3%。

消息面(mian)上，歷時五(wu)年，中國芯片企業在美勝(sheng)訴，外部(bu)環境的邊際改善帶動市(shi)場情緒回暖。

廣發證券指出，近(jin)年(nian)來，在日益(yi)復雜的(de)外部環境下，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設備(bei)作為(wei)“卡脖子(zi)”的(de)關鍵技術環節，其重要(yao)性(xing)不(bu)斷提升(sheng)。作為(wei)全球主(zhu)要(yao)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設備(bei)市場之一，隨著國內晶圓產能的(de)持續擴張，國內半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設備(bei)行業的(de)市場規(gui)模有望不(bu)斷增(zeng)長。

對(dui)于(yu)國產半導體設(she)備(bei)廠商而(er)言(yan)，其驅動力(li)除了行業規模的(de)自(zi)然擴張，還(huan)包(bao)括在國內(nei)市場(chang)的(de)國產替代。當前(qian)半導體設(she)備(bei)國產化(hua)率持續提(ti)升，國產替代驅動的(de)份額提(ti)升，將(jiang)為(wei)行業貢獻可觀的(de)成長速度和空間。

從行業上(shang)看(kan)，信達(da)證券發布研究報告稱(cheng)，根(gen)據(ju)WSTS預測，2024年存(cun)儲芯片市場同比將增(zeng)長44.8%，增(zeng)幅(fu)居于半(ban)導體細分(fen)領域之(zhi)首。華鑫(xin)證券調研認為(wei)，從價(jia)的維度來(lai)看(kan)，2024年以來(lai)DRAM存(cun)儲芯片價(jia)格(ge)連續上(shang)漲，中國客戶接受(shou)提價(jia)。從量的維度來(lai)看(kan)，截至(zhi)2024年2月16日的一周，DRAM銷售(shou)額同比增(zeng)長79%，此(ci)外(wai)13周移(yi)動平均線較去年同期飆升79%。

根據Gartner此前預測(ce)，存(cun)儲芯片需求(qiu)在(zai)2024年(nian)將強勁復(fu)蘇，營收預估將暴增(zeng)66.3%，存(cun)儲行(xing)業有望迎來新一輪景(jing)氣度周期。

從龍頭(tou)股看(kan)，今年各(ge)家半導體設備公(gong)司(si)披露的(de)業績預告里其實(shi)已(yi)經得到了邊(bian)際的(de)改善，龍頭(tou)公(gong)司(si)在營收(shou)、凈利(li)潤、新簽訂(ding)單量(liang)上(shang)都好于(yu)市場預期。例如權重股中(zhong)微(wei)公(gong)司(si)，2023年業績快(kuai)報顯示(shi)，公(gong)司(si)2023年1-12月實(shi)現(xian)營業收(shou)入62.64億元(yuan)，同(tong)比增(zeng)長32.15%，歸(gui)屬于(yu)上(shang)市公(gong)司(si)股東(dong)的(de)凈利(li)潤17.86億元(yuan)，同(tong)比增(zeng)長52.67%。

從估值看，去年四季度半(ban)導體行業(ye)(ye)面臨較大的回調，回撤(che)幅度大于許(xu)多行業(ye)(ye)，而在近期(qi)市場情緒回暖(nuan)，且有業(ye)(ye)績支(zhi)撐的前提下(xia)，將會有強(qiang)烈的估值修(xiu)復需(xu)求(qiu)。Wind數(shu)據(ju)顯示(shi)，中(zhong)證半(ban)導體材料設備指數(shu)目前估值為(wei)38.33倍，低于近五(wu)年86%以上(shang)的時(shi)間。

在國產替(ti)代以及需求擴張的催化下，半(ban)(ban)導體材料的投資(zi)具備(bei)極高的配置價值。半(ban)(ban)導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類(lei)：020356、C類(lei)：020357）緊(jin)密跟蹤中證半(ban)(ban)導體材料設(she)(she)備(bei)指(zhi)數(shu)，指(zhi)數(shu)中半(ban)(ban)導體設(she)(she)備(bei)（47.92%）、半(ban)(ban)導體材料（20.99%）占(zhan)比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指(zhi)數(shu)主(zhu)題。前十大(da)成(cheng)分股覆(fu)蓋半(ban)(ban)導體設(she)(she)備(bei)及材料的各個環節(jie)，中微公司、北(bei)方華創、滬硅產業、TCL科技(ji)、雅(ya)克(ke)股份均在其中，既有刻(ke)蝕機、薄膜(mo)積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期(qi)大(da)熱的光刻(ke)膠優勢(shi)標的。

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