每經記者｜劉明(ming)濤    每經編輯｜彭(peng)水(shui)萍

周一（6月3日），A股沖高回落，創業板指一度漲逾(yu)1%，市場逾4400股下跌。截至上(shang)午(wu)收盤，上(shang)證指(zhi)數午(wu)盤跌0.51%，報3071.02點，深證成指跌0.23%報(bao)9342.59點，創業板(ban)指漲0.25%報(bao)1809.63點，科創50指數漲0.59%報(bao)748點。市場成交額5449.9億元。

資金面上，央行(xing)公告稱，為(wei)維護銀行(xing)體系流動性合(he)理充裕，6月3日(ri)以利率招標方式開展20億元7天期逆回購操作，中標利(li)率1.8%。Wind數據顯(xian)示，今日有20億元逆回購到期，因此當日完全對沖到期量。

消息面上，今年6月(yue)6日，我國5G迎(ying)來(lai)發牌五周(zhou)年重要時(shi)間節(jie)點(dian)。工(gong)信(xin)部將聯合(he)業界舉辦(ban)“移動通(tong)(tong)信(xin)高質量發展論壇”，系統總結我國移動通(tong)(tong)信(xin)，特別是5G產業引領數字(zi)經(jing)濟高質(zhi)量發展(zhan)的成果和經(jing)驗(yan)，激勵(li)全行業持續鞏固提升領先地(di)位和競(jing)爭優勢。論壇(tan)期間將(jiang)發布主(zhu)管(guan)部門支持5G發展政(zheng)策(ce)并進行權(quan)威(wei)解讀(du)。同時，將舉辦啟(qi)動儀式：攜手開啟(qi)5G-A新時代。

高盛在一份(fen)報告中(zhong)將MSCI亞(ya)太地區（除日本）指數的12個(ge)月目標點位從580提高(gao)至615，受(shou)到盈利(li)增長預估上調和對中國(guo)樂觀(guan)看(kan)法的(de)驅動(dong)，并稱中國(guo)股(gu)市的(de)漲勢(shi)可以(yi)持續。

6月3日公布的(de)2024年(nian)5月財(cai)新中(zhong)國制造業采購經(jing)理指(zhi)數(shu)（PMI）錄得(de)51.7，較4月上升0.3個百分點，為2022年7月(yue)來(lai)最(zui)高，顯示(shi)制(zhi)造業(ye)生產經營活動(dong)擴張加速。

板塊方面，銅纜高速連(lian)接概(gai)念(nian)大漲，神宇股份觸及20cm漲停(ting)，得潤電子封(feng)板，勝藍股份漲超10%，中(zhong)富電路(lu)、創益通、兆龍(long)互連、鼎通科技等(deng)跟漲。存儲芯片(pian)概念股(gu)走強，太龍(long)股(gu)份20cm漲(zhang)停，萬(wan)潤(run)科技、好上好漲(zhang)停，佰維存儲、江波龍、同有科技跟漲(zhang)。教(jiao)育(yu)股(gu)下(xia)跌(die)，中公教(jiao)育(yu)跌(die)停，全通教(jiao)育(yu)、凱文教(jiao)育(yu)、科德教(jiao)育(yu)、傳(chuan)智教(jiao)育(yu)、國新(xin)文化等跟跌(die)。

據CFM閃存(cun)(cun)市場報道，三(san)星電子成功將下(xia)一代存(cun)(cun)儲半導體3DDRAM堆疊(die)到(dao)16層(ceng)。3DDRAM是一種稱為“垂直堆(dui)疊單元陣列晶體管（VS-CAT）”的(de)下一(yi)代存儲器，其概念是(shi)像(xiang)堆疊紙張一(yi)樣垂直(zhi)堆疊DRAM單元。三星電子通過VS-CAT和垂(chui)直(zhi)通道晶體管（VCT）等(deng)，旨在(zai)在(zai)下一代DRAM市場中(zhong)拉開技術差距。

同樣，據(ju)CFM閃存市場(chang)報道，美光HBM業務規模在(zai)2025會計年(nian)度將增長至數十億(yi)美(mei)元。美(mei)光2025年(nian)HBM供應(ying)談判(pan)基(ji)本(ben)上已經完成，已與(yu)下游客戶基(ji)本(ben)敲定了2025年HBM訂單的規模和價格。美(mei)光預測，在未來數年間其HBM的位元(yuan)產能的復合年(nian)成長率將達到50%。

目前(qian)，市(shi)場(chang)整體(ti)(ti)需求氛圍表(biao)現(xian)不佳，現(xian)貨市(shi)場(chang)賣壓持(chi)續(xu)擴大(da)，終端需求亦未見好轉(zhuan)，原(yuan)廠端雖積(ji)極拉抬官價，但僅在SSD部(bu)分造成(cheng)微(wei)幅波動，零星成(cheng)交(jiao)，無法(fa)拉抬(tai)并帶動整體買氣(qi)，wafer及eMMC報價方面(mian)持續下探。

這里，通(tong)過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶(dai)來4家公司簡介，僅供參考。

1、西測測試

公司(si)于2021年開(kai)始開(kai)展(zhan)電(dian)(dian)裝(zhuang)業務。電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)在檢測篩選合(he)格后(hou)將(jiang)進入(ru)電(dian)(dian)裝(zhuang)工序，電(dian)(dian)裝(zhuang)是(shi)指按照預(yu)定的電(dian)(dian)路(lu)(lu)設計(ji)功能，通過一(yi)定的技術(shu)手段將(jiang)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)、印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板、結(jie)構件(jian)、導線、連接器(qi)等(deng)組合(he)成具有獨立電(dian)(dian)路(lu)(lu)功能的產品，主(zhu)要包括SMT、DIP、組裝、三防涂(tu)覆、機箱(xiang)組裝和(he)測(ce)試(shi)等。目前公司電(dian)裝業(ye)務(wu)領域(yu)覆蓋航(hang)天(tian)、航(hang)空、電(dian)子、兵器(qi)、船(chuan)舶(bo)、高鐵等領域(yu)，未來應用空間有望(wang)進一步擴大。（東(dong)北證券） 

2、佰(bai)維存儲

在IC設計領域，公司推(tui)出第一(yi)顆主(zhu)控芯片，進入量產準備階段；在先進封測(ce)領域，公司惠州(zhou)封測(ce)基地聚焦(jiao)存(cun)儲器封測(ce)及SiP封(feng)測(ce)，未來富余產能將向存儲器、IC設計公司、晶圓(yuan)制造廠商提供代(dai)工服務形成新(xin)的業務增長點。此外，公司在東莞松山湖落(luo)地了晶圓(yuan)級先進封測制造項(xiang)目，聚焦大灣(wan)區(qu)封測需求；在存儲(chu)測試(shi)設備(bei)領域，公司自主(zhu)開(kai)發了一系列存儲(chu)芯片測試(shi)設備(bei)。（國信證券）

3、普(pu)冉股(gu)份

公(gong)司基于領先工藝和超低(di)功(gong)耗與(yu)高集成度自有設計的(de)存儲器優勢，布局(ju)ARMCortex-M內核系列32位通用型MCU產品。2023年，公司陸續推出了ARMM0+和ARMM4內核的12大系列(lie)超過(guo)100款MCU芯片產品，覆(fu)蓋55nm、40nm工藝制程，主要應用于智能(neng)家居、小家電(dian)、BMS、無人機、驅動電(dian)機、逆變(bian)器、電(dian)子煙等下游領域，后續國產替代持續導(dao)入空(kong)間較大。（中郵(you)證券） 

4、香農芯(xin)創

公司(si)在存儲器分銷領(ling)(ling)域(yu)的業(ye)務發展(zhan)以(yi)及在企業(ye)級存儲新(xin)業(ye)務的布局，有(you)望拓展(zhan)市場(chang)增長空間(jian)。公司(si)合作方與客戶皆(jie)為(wei)領(ling)(ling)域(yu)龍頭，公司(si)二次轉型進展(zhan)順(shun)利，公司(si)成長動力充足(zu)。（東吳證(zheng)券）

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