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博敏電子：AMB陶瓷襯板陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產應用

每日經(jing)濟(ji)新聞 2024-10-18 20:52:44

每(mei)經(jing)AI快(kuai)訊，10月18日，博敏電子在互動(dong)平臺表示，公司AMB陶瓷襯(chen)板陸續(xu)在第(di)三代(dai)半導體功率模塊頭部企業量產(chan)應用，同時拓展國內外(wai)其他頭部企業、海外(wai)車企供應鏈等，并(bing)獲得小批量交付、認證通過、定點(dian)開發等，產(chan)能也提升(sheng)至15萬張/月，目前產(chan)能稼(jia)動(dong)率正在逐步提升(sheng)，出貨量同比去年有所上升(sheng)。

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