每日經濟新聞 2025-10-30 08:12:33
每經AI快訊，國金證券研報表示，繼續看好AI新材料，近期TPCA SHOW對AI驅動行業增長表達了樂觀期待，龍頭企業預計積極擴產、應對需求高景氣。M9如果確定將帶來材料方案升級，例如銅箔是可能傾向于HVLP4，電子布是Q布+二代布，樹脂是碳氫樹脂，以及因為Q布硬度高帶來的PCB加工難度、鉆針作為耗材使用量有望提升，激光鉆也有望受到積極影響。我們認為，市場會關注方案確認的節奏、使用量、供給緊張帶來的價格空間。
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