每(mei)經(jing)AI快訊，有投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互動平臺提問(wen)：公司(si)TGV產品是(shi)否已(yi)經(jing)獲得量產訂單(dan)？

沃格光電（603773.SH）7月(yue)25日在投(tou)資(zi)者互動平(ping)臺表示，公(gong)司(si)TGV產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)主要應用于Mini/Micro直(zhi)顯(xian)和半(ban)導(dao)體封裝基板，Mini/Micro直(zhi)顯(xian)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)方面玻璃(li)(li)基能實現更(geng)(geng)低(di)(di)的(de)(de)(de)pitch值，目(mu)(mu)前有(you)多款(kuan)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)與國內知名企業處于合作開發驗證階段；半(ban)導(dao)體封裝基板方面，玻璃(li)(li)基的(de)(de)(de)高平(ping)整(zheng)度(du)、低(di)(di)熱(re)膨脹系數、更(geng)(geng)低(di)(di)的(de)(de)(de)介電損耗、更(geng)(geng)優的(de)(de)(de)耐熱(re)性以(yi)及散熱(re)性能、更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)線路(lu)精密(mi)度(du)，對于半(ban)導(dao)體封裝尤其是先(xian)進(jin)封裝領域所要求的(de)(de)(de)降功耗、更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)信號(hao)傳送速度(du)和功率效率、更(geng)(geng)強(qiang)的(de)(de)(de)芯片(pian)穩(wen)定性尤為重要，可應用于存儲、算力(li)、光模塊(kuai)封裝載板等(deng)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)。目(mu)(mu)前公(gong)司(si)玻璃(li)(li)基半(ban)導(dao)體封裝載板部分產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)已通(tong)(tong)過客戶驗證通(tong)(tong)過。TGV產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)訂單情(qing)況請以(yi)公(gong)司(si)公(gong)告(gao)為準，并注(zhu)意(yi)投(tou)資(zi)風險。

(記者 王可然)

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