每經AI快訊，有投資(zi)者在(zai)投資(zi)者互動平(ping)臺提問(wen)：請問(wen)公司(si)是否具(ju)備為光(guang)模(mo)塊、光(guang)芯片(pian)進行封裝的能力(li)？

沃(wo)格光(guang)電（603773.SH）7月26日在投(tou)資者互動(dong)平(ping)臺表示，公司TGV產品(pin)主要(yao)應(ying)用于(yu)Mini/Micro直顯和(he)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝基(ji)板(ban)，其(qi)中玻璃(li)基(ji)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝基(ji)板(ban)方面(mian)，玻璃(li)基(ji)的(de)高(gao)平(ping)整度、低熱膨(peng)脹系數、更低的(de)介電損(sun)耗、更優(you)的(de)耐熱性以及散熱性能、更高(gao)的(de)線路(lu)扇出精(jing)密度，對于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝尤(you)其(qi)是先(xian)進封(feng)(feng)裝領域所要(yao)求的(de)降(jiang)功耗、更高(gao)的(de)信號傳送速度和(he)功率效(xiao)率、更強的(de)芯片穩定性尤(you)為重要(yao)，可應(ying)用于(yu)存儲(chu)、算力、光(guang)模塊封(feng)(feng)裝等產品(pin)。

(記者 王可然)

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