每經AI快訊，據(ju)TrendForce集邦咨詢官微最新發布的(de)HBM市場研究顯(xian)示，為了更(geng)妥善且(qie)健全(quan)的(de)供(gong)(gong)(gong)應(ying)鏈管理，NVIDIA也規劃加入更(geng)多的(de)HBM供(gong)(gong)(gong)應(ying)商，其(qi)中三星（Samsung）的(de)HBM3（24GB）預(yu)期(qi)于(yu)今(jin)年(nian)12月(yue)在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據(ju)時(shi)間(jian)軸排列如下表(biao)所示，美(mei)光(guang)（Micron）已于(yu)今(jin)年(nian)7月(yue)底提供(gong)(gong)(gong)8hi（24GB）NVIDIA樣品(pin)、SK海力士（SK hynix）已于(yu)今(jin)年(nian)8月(yue)中提供(gong)(gong)(gong)8hi（24GB）樣品(pin)、三星則于(yu)今(jin)年(nian)10月(yue)初提供(gong)(gong)(gong)8hi（24GB）樣品(pin)。（每日經濟新聞）